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Service personnalisé Plateau CI JEDEC Compatible Réutilisable pour Assemblage Électronique

Service personnalisé Plateau CI JEDEC Compatible Réutilisable pour Assemblage Électronique

Nom De Marque: Hiner-pack
Numéro De Modèle: HN24173
Nombre De Pièces: 500 pièces
Prix: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Conditions De Paiement: 100% de paiement anticipé
Capacité à Fournir: 2000 pièces/jour
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
RoHS、ISO
Matrice:
12 × 5 = 60 pièces
Résistance à l'humidité:
Jusqu'à 90%
Taille de la cavité:
18,11x16,33x1,26mm
Capacité de poids:
Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité
Résistance aux UV:
Oui
Déformation:
Moins de 0,76 mm
Réutilisabilité:
Réutilisable
Application:
Manutention, stockage et expédition des circuits intégrés
Détails d'emballage:
70~100pcs/carte (selon la demande du client)
Capacité d'approvisionnement:
2000 pièces/jour
Mettre en évidence:

Plateau de CI JEDEC réutilisable

,

Plateau matriciel JEDEC personnalisé

,

Plateau de CI pour assemblage électronique

Description du produit
Détails du produit
Conçus spécifiquement pour les applications d'assemblage et de réparation électroniques, ces plateaux JEDEC IC offrent une protection essentielle aux appareils semi-conducteurs sensibles pendant le stockage, le transport,et de manutention.
Fabriqué à partir de matières plastiques recyclables de haute qualité,Ces plateaux offrent une excellente protection des composants électroniques tout en favorisant la durabilité environnementale grâce à une construction entièrement recyclableL'engagement en faveur d'une production respectueuse de l'environnement garantit des pratiques de fabrication responsables sans compromettre la qualité ou les performances.
Caractéristiques clés/Avantages
  • Fabriqué à partir de matières plastiques recyclables, respectueuses de l'environnement et recyclables
  • Conçus pour contenir divers types de circuits intégrés, y compris BGA, QFP, QFN, LGA et PGA
  • Couvercles noirs personnalisables avec protection UV
  • Dimensions précises de la cavité:18.11x16.33x1. Je vous en prie.26mm
  • pour une utilisation conjointe avec des plateaux en carton pour un stockage et un transport améliorés
  • Construction robuste avec une déformation minimale (moins de 0,76 mm)
Les spécifications
Marque Emballage à l'arrière
Modèle HN24173
Matériel Le MPPO
Type de colis Plateau à circuits intégrés
Couleur Noir
Résistance 1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Taille de ligne de contour 322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Taille de la cavité 18.11x16.33x1. Je vous en prie.26mm
Matrice QTY 12 × 5 = 60 PCS
La page de coupe Maximum de 0,76 mm
Le service Acceptez OEM, ODM
Certifications Réglementation RoHS, ISO
Applications
Ces plateaux sont idéaux pour la fabrication d'appareils électroniques, les chaînes de montage, les salles blanches et les systèmes de manutention automatisés.Leur polyvalence s'étend aux écrans à plateau acrylique et aux applications de gestion des stocks.
  • lignes de fabrication et d'assemblage d'électronique
  • Fou une manipulation, un stockage et un transport efficaces et sûrs de divers types de circuits intégrés (CI), y compris BGA, QFP, QFN, LGA et PGA
  • Pour la manutention et l'empilement sécurisés
  • Pour différents besoins d'emballage de semi-conducteurs
Emballage et expédition/ Services
Les plateaux JEDEC Matrix sont emballés dans des matériaux anti-statiques durables avec des inserts d'empilement et d'amortissement sécurisés.Tous les envois sont suivis et traités par des transporteurs de confiance pour une livraison fiable dans le monde entier.
À propos de nous:
Hiner-pack® a été fondée en 2013. C'est une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente d'emballages et de tests IC,ainsi qu'un procédé de fabrication de plaquettes semi-conductives dans le cadre d'une manutention automatisée, le transport et le transport pour fournir aux clients des services clés en main.

Pourquoi nous choisir?

  • Fabricant direct d'usine de plateaux JEDEC et IC
  • Des conceptions conformes à la JEDEC et compatibles avec l'automatisation
  • Prise en charge de la personnalisation OEM et ODM
  • Qualité constante et approvisionnement stable
  • Confiance des clients mondiaux des semi-conducteurs