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Plateau JEDEC IC résistant à la chaleur à 150 °C avec différentes capacités pour un transport sécurisé des semi-conducteurs

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN24176
Nombre De Pièces:	500 pièces
Prix:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Conditions De Paiement:	100% de paiement anticipé
Capacité à Fournir:	2000 pièces/jour

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

RoHS、ISO

Matrice:

6 × 24 = 144 pièces

Résistance à l'humidité:

Jusqu'à 90%

Taille de la cavité:

17,47x10,08x1,48mm

Capacité de poids:

Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité

Résistance aux UV:

Oui

Déformation:

Moins de 0,76 mm

Réutilisabilité:

Réutilisable

Application:

Manutention, stockage et expédition des circuits intégrés

Détails d'emballage:

70~100pcs/carte (selon la demande du client)

Capacité d'approvisionnement:

2000 pièces/jour

Mettre en évidence:

Plateau JEDEC IC résistant à la chaleur à 150 °C

Plateau de matrice JEDEC pour semi-conducteurs

plateau IC sécurisé pour le transport de semi-conducteurs

Description du produit

Plateau de CI JEDEC résistant à la chaleur à 150°C avec différentes capacités pour un transport sûr des semi-conducteurs

Les plateaux de CI JEDEC sont des composants essentiels conçus pour le stockage et le transport en toute sécurité des composants électroniques et des puces de CI. Chaque plateau est doté d'une grille 6x24 avec une capacité de 144 pièces, offrant des espaces désignés pour les puces de CI individuelles afin de minimiser les dommages lors de la manipulation et du transit.

Principales caractéristiques/avantages

Construction robuste avec un design léger pour une durabilité optimale
Très durable et réutilisable pour des opérations rentablesConception de plateau de câbles en grille pour une organisation et une protection optimales
Compatible avec les CI des composants électroniques, assurant une manipulation sûre
Service personnalisé : prise en charge des normes et des non-normes
Spécifications

Marque

Hiner-pack		Modèle
HN24176		Matériau
PC		Type d'emballage
Composants CI		Couleur
Noir		Résistance
1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω		Taille du contour
322.6×135.9×7.62 mm		Taille de la cavité
17.47x10.08x1.48		mmQuantité de matrice
6×24=144PCS		Déformation
MAX 0.76mm		Service
Accepter OEM, ODM		Certifications
RoHS, ISO		Applications

Ces plateaux sont idéaux pour la fabrication électronique, les chaînes de montage, les environnements de salles blanches et les systèmes de manutention automatisés. Leur polyvalence s'étend aux présentoirs de plateaux en acrylique et aux applications de gestion des stocks.

Fabrication et chaînes de montage électroniques

Une solution idéale pour organiser et transporter les puces de CI des composants électroniques en toute sécurité et efficacement
Salles blanches et scénarios de stockage en extérieur
Emballage de seconde source
Emballage et expédition/services

Les plateaux matriciels JEDEC sont emballés dans des matériaux antistatiques durables avec des inserts d'empilage et de rembourrage sécurisés. Des solutions d'emballage personnalisées sont disponibles sur demande. Toutes les expéditions sont suivies et gérées par des transporteurs de confiance pour une livraison fiable dans le monde entier.

À propos de nous :

Hiner-pack® a été fondée en 2013. Il s'agit d'une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente d'emballages et de tests de CI, ainsi que le processus de fabrication de plaquettes semi-conductrices dans la manutention, le transport et le transport automatisés afin de fournir aux clients des services clés en main.
Pourquoi nous choisir :

Fabricant direct d'usine de plateaux JEDEC et CI

Conceptions conformes à la norme JEDEC, compatibles avec l'automatisation
Personnalisation OEM et ODM prise en charge
Qualité constante et approvisionnement stable
Approuvé par les clients mondiaux de semi-conducteurs

Les étiquettes:

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateau JEDEC IC résistant à la chaleur à 150 °C avec différentes capacités pour un transport sécurisé des semi-conducteurs

Plateau JEDEC IC résistant à la chaleur à 150 °C avec différentes capacités pour un transport sécurisé des semi-conducteurs

Plateau JEDEC IC résistant à la chaleur à 150 °C

Plateau de matrice JEDEC pour semi-conducteurs

plateau IC sécurisé pour le transport de semi-conducteurs

Plateaux d'ESD JEDEC Matrix

Plateaux de GV JEDEC Matrix

Plateau de GV JEDEC

Plateaux de matrice ESD réutilisés Plateau d'expédition JEDEC IC pour appareil optique

Plateaux noirs en plastique de GV ESD JEDEC Matrix pour les produits électroniques

Module de carte PCB empaquetant la haute température des plateaux 21PCS d'ESD JEDEC Matrix résistante

Anti capteur noir corrosif de nano de JEDEC Tray Suppliers Cycle Loading For

Matériel PES ESD JEDEC Plateau de matrice Partie déformée Moins de 0,76 mm