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Plateaux JEDEC IC en forme rectangulaire pour systèmes automatisés de manutention de semi-conducteurs

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN24178
Nombre De Pièces:	500 pièces
Prix:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Conditions De Paiement:	100% de paiement anticipé
Capacité à Fournir:	2000 pièces/jour

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

RoHS、ISO

Matrice:

10 × 27 = 270 pièces

Résistance à l'humidité:

Jusqu'à 90%

Taille de la cavité:

8,74x9,35x1,48mm

Capacité de poids:

Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité

Résistance aux UV:

Oui

Déformation:

Moins de 0,76 mm

Réutilisabilité:

Réutilisable

Application:

Manutention, stockage et expédition des circuits intégrés

Détails d'emballage:

70~100pcs/carte (selon la demande du client)

Capacité d'approvisionnement:

2000 pièces/jour

Mettre en évidence:

Plateaux IC JEDEC pour composants électroniques

plateaux de matrice JEDEC rectangulaires

plateaux de stockage de composants électroniques

Description du produit

Plateaux de CI JEDEC de forme rectangulaire pour le stockage de composants électroniques

Les plateaux matriciels JEDEC sont conçus avec précision pour l'industrie électronique, offrant des solutions fiables de manipulation, de stockage et d'expédition de CI. Ce plateau de CI JEDEC personnalisable prend en charge divers types de boîtiers de CI tout en maintenant la compatibilité avec la norme JEDEC.

Principales caractéristiques/avantages

Excellente résistance à l'humidité jusqu'à 90 % pour la protection des composants
Couvercles noirs personnalisables avec protection UV
Types de CI compatibles : BGA, QFP, QFN, LGA, PGA
Conception réutilisable pour de multiples applications
Compatible avec les plateaux en carton et les systèmes de rayonnage de plateaux centraux

Spécifications

Marque		Hiner-pack
Modèle		HN24178
Matériau		PC noir de carbone
Type de paquet		Composants CI
Couleur		Noir
Résistance		1.0×10⁴ - 1.0×10ⁱⁱ Ω
Taille du contour		322.6×135.9×7.62 mm
Taille de la cavité		8.74x9.35x1.48 mm
Quantité de la matrice		10×27=270PCS
Déformation		MAX 0.76mm
Service		Accepter OEM, ODM
Certifications		RoHS, ISO

Applications

Ces plateaux sont idéaux pour la fabrication électronique, les chaînes de montage, les environnements de salles blanches et les systèmes de manutention automatisés. Leur polyvalence s'étend aux présentoirs de plateaux en acrylique et aux applications de gestion des stocks.

Fabrication et chaînes de montage électroniques
Solutions de stockage et de transport sécurisées pour les composants électroniques
Salles blanches et scénarios de stockage en extérieur
Parfait pour l'assemblage électronique, les environnements de fabrication, les laboratoires de R&D, les centres de réparation et les services de contrôle qualité.

Emballage et expédition/Services

Les plateaux matriciels JEDEC sont emballés dans des matériaux durables et antistatiques avec des inserts d'empilage et de rembourrage sécurisés. Des solutions d'emballage personnalisées sont disponibles sur demande. Tous les envois sont suivis et gérés par des transporteurs de confiance pour une livraison fiable dans le monde entier.

À propos de nous :
Hiner-pack® a été fondée en 2013. Il s'agit d'une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente d'emballages et de tests de CI, ainsi que le processus de fabrication de plaquettes semi-conductrices dans la manutention, le transport et le transport automatisés afin de fournir aux clients des services clés en main.

Pourquoi nous choisir :

Fabricant direct d'usine de plateaux JEDEC et CI
Conceptions compatibles JEDEC, compatibles avec l'automatisation
Personnalisation OEM et ODM prise en charge
Qualité constante et approvisionnement stable
Approuvé par les clients mondiaux de semi-conducteurs

Les étiquettes:

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux JEDEC IC en forme rectangulaire pour systèmes automatisés de manutention de semi-conducteurs

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Plateaux IC JEDEC pour composants électroniques

plateaux de matrice JEDEC rectangulaires

plateaux de stockage de composants électroniques

Plateaux d'ESD JEDEC Matrix

Plateaux de GV JEDEC Matrix

Plateau de GV JEDEC

Plateaux de matrice ESD réutilisés Plateau d'expédition JEDEC IC pour appareil optique

Plateaux noirs en plastique de GV ESD JEDEC Matrix pour les produits électroniques

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