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Plateaux JEDEC résistants à la chaleur à 150°C pour le stockage logistique des semi-conducteurs

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN24182
Nombre De Pièces:	500 pièces
Prix:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Conditions De Paiement:	100% de paiement anticipé
Capacité à Fournir:	2000 pièces/jour

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

RoHS、ISO

Matrice:

2x5 = 10 pièces

Résistance à l'humidité:

Jusqu'à 90%

Taille de la cavité:

50×50×4,35 mm

Capacité de poids:

Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité

Résistance aux UV:

Oui

Déformation:

Moins de 0,76 mm

Réutilisabilité:

Réutilisable

Application:

Manutention, stockage et expédition des circuits intégrés

Détails d'emballage:

70~100pcs/carte (selon la demande du client)

Capacité d'approvisionnement:

2000 pièces/jour

Mettre en évidence:

Plateaux JEDEC IC résistants à la chaleur à 150 °C

plateaux de stockage à semi-conducteurs moulés par injection

plateaux de matrice JEDEC rectangulaires

Description du produit

Plateaux JEDEC IC résistants à la chaleur à 150 °C pour le stockage de la logistique des semi-conducteurs

Fabriqués à l'aide de techniques de moulage par injection de haute qualité, ces plateaux assurent une durabilité, une qualité constante et une protection optimale des circuits intégrés pendant le transport et le stockage.Des solutions de stockage de précision conçues pour répondre aux exigences rigoureuses de l'industrie des semi-conducteurs.

Caractéristiques clés/Avantages

Conçus pour le stockage de circuits intégrés de composants électroniques et de puces de circuits intégrés
Formage par injection pour la précision et la durabilité
Prend en charge le rack de plateau de base pour une manipulation et une organisation efficaces
Prend en charge les modèles de plateau standard et non standard
Moins de 0,76 mm pour assurer la planéité et la fiabilité du plateau

Les spécifications

Marque		Emballage à l'arrière
Modèle		HN24182
Matériel		Le MPPO
Type de colis		Module
Couleur		Noir
Résistance		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Taille de ligne de contour		322.6 × 135,9 × 9 mm
Taille de la cavité		50 × 50 × 4,35 mm
Matrice QTY		2 fois 5 = 10 PCS
La page de coupe		Maximum de 0,76 mm
Le service		Acceptez OEM, ODM
Certifications		Réglementation RoHS, ISO

Applications

Ces plateaux sont idéaux pour la fabrication d'appareils électroniques, les chaînes de montage, les salles blanches et les systèmes de manutention automatisés.Leur polyvalence s'étend aux écrans à plateau acrylique et aux applications de gestion des stocks.

lignes de fabrication et d'assemblage d'électronique
le stockage et le transport de dispositifs semi-conducteurs sensibles, y compris les types de circuits intégrés BGA, QFP, QFN, LGA et PGA.
Scénarios de salle blanche et de stockage extérieur
Traitement des lignes de production

Emballage et expédition/ Services

Les plateaux JEDEC Matrix sont emballés dans des matériaux anti-statiques durables avec des inserts d'empilement et d'amortissement sécurisés.Tous les envois sont suivis et traités par des transporteurs de confiance pour une livraison fiable dans le monde entier.

À propos de nous:
Hiner-pack® a été fondée en 2013. C'est une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente d'emballages et de tests IC,ainsi qu'un procédé de fabrication de plaquettes semi-conductives dans le cadre d'une manutention automatisée, le transport et le transport pour fournir aux clients des services clés en main.

Pourquoi nous choisir?

Fabricant direct d'usine de plateaux JEDEC et IC
Des conceptions conformes à la JEDEC et compatibles avec l'automatisation
Prise en charge de la personnalisation OEM et ODM
Qualité constante et approvisionnement stable
Confiance des clients mondiaux des semi-conducteurs

Les étiquettes:

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux JEDEC résistants à la chaleur à 150°C pour le stockage logistique des semi-conducteurs

Plateaux JEDEC résistants à la chaleur à 150°C pour le stockage logistique des semi-conducteurs

Plateaux JEDEC IC résistants à la chaleur à 150 °C

plateaux de stockage à semi-conducteurs moulés par injection

plateaux de matrice JEDEC rectangulaires

Plateaux d'ESD JEDEC Matrix

Plateaux de GV JEDEC Matrix

Plateau de GV JEDEC

Plateaux de matrice ESD réutilisés Plateau d'expédition JEDEC IC pour appareil optique

Plateaux noirs en plastique de GV ESD JEDEC Matrix pour les produits électroniques

Module de carte PCB empaquetant la haute température des plateaux 21PCS d'ESD JEDEC Matrix résistante

Anti capteur noir corrosif de nano de JEDEC Tray Suppliers Cycle Loading For

Matériel PES ESD JEDEC Plateau de matrice Partie déformée Moins de 0,76 mm