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Plateau de circuits intégrés conforme à la norme JEDEC avec logements de précision pour QFN BGA QFP

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN24219
Nombre De Pièces:	500 pièces
Prix:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Conditions De Paiement:	100% de paiement anticipé
Capacité à Fournir:	2000 pièces/jour

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

RoHS、ISO

Matrice:

8 × 19 = 152 pièces

Résistance à l'humidité:

Jusqu'à 90%

Taille de la cavité:

60,2*63,2*4,2 mm

Capacité de poids:

Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité

Résistance aux UV:

Oui

Déformation:

Moins de 0,76 mm

Réutilisabilité:

Réutilisable

Application:

Manutention, stockage et expédition des circuits intégrés

Détails d'emballage:

70~100pcs/carte (selon la demande du client)

Capacité d'approvisionnement:

2000 pièces/jour

Mettre en évidence:

Plateau de circuits intégrés conforme à la JEDEC

plateau IC de poche de précision

Plateau de stockage de matrice JEDEC

Description du produit

Plateau IC conforme à la norme JEDEC avec poches de précision pour QFN BGA QFP

Ce plateau de circuits intégrés conforme à la norme JEDEC comporte des poches moulées de précision pour un placement précis des circuits intégrés pendant les opérations de manutention et de stockage.Ce plateau JEDEC ESD réutilisable offre une protection fiable et une compatibilité avec les flux de travail standard des semi-conducteurs.

Caractéristiques clés/Avantages

Géométrie de poche de précision
Dimensions standard du JEDEC
Protection contre les DSE
Durable et réutilisable
Compatible avec la salle blanche

Les spécifications

Marque		Emballage à l'arrière
Modèle		HN24219
Matériel		Le PC
Format du plateau		JEDEC
Couleur		Noir
Résistance		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Taille de ligne de contour		322.6 × 135,9 × 24,5 mm
Taille de la cavité		φ 10,2 × 21,7 mm
Matrice QTY		8 × 19 = 152 PCS
La page de coupe		Maximum de 0,76 mm
Le service		Acceptez OEM, ODM
Options personnalisées		Taille de poche disponible

Applications

Ces plateaux sont idéaux pour la fabrication d'appareils électroniques, les chaînes de montage, les salles blanches et les systèmes de manutention automatisés.Leur polyvalence s'étend aux écrans à plateau acrylique et aux applications de gestion des stocks.

lignes de fabrication et d'assemblage d'électronique
Inspection du CI
Staging par semi-conducteur
Opérations d'emballage

Emballage et expédition/ Services

Les plateaux JEDEC Matrix sont emballés dans des matériaux anti-statiques durables avec des inserts d'empilement et d'amortissement sécurisés.Tous les envois sont suivis et traités par des transporteurs de confiance pour une livraison fiable dans le monde entier.

À propos de nous:
Hiner-pack® a été fondée en 2013. C'est une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente d'emballages et de tests IC,ainsi qu'un procédé de fabrication de plaquettes semi-conductives dans le cadre d'une manutention automatisée, le transport et le transport pour fournir aux clients des services clés en main.

Pourquoi nous choisir?

Fabricant direct d'usine de plateaux JEDEC et IC
Des conceptions conformes à la JEDEC et compatibles avec l'automatisation
Prise en charge de la personnalisation OEM et ODM
Qualité constante et approvisionnement stable
Confiance des clients mondiaux des semi-conducteurs

Les étiquettes:

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateau de circuits intégrés conforme à la norme JEDEC avec logements de précision pour QFN BGA QFP

Plateau de circuits intégrés conforme à la norme JEDEC avec logements de précision pour QFN BGA QFP

Plateau de circuits intégrés conforme à la JEDEC

plateau IC de poche de précision

Plateau de stockage de matrice JEDEC

Plateaux d'ESD JEDEC Matrix

Plateaux de GV JEDEC Matrix

Plateau de GV JEDEC

Plateaux de matrice ESD réutilisés Plateau d'expédition JEDEC IC pour appareil optique

Plateaux noirs en plastique de GV ESD JEDEC Matrix pour les produits électroniques

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Anti capteur noir corrosif de nano de JEDEC Tray Suppliers Cycle Loading For

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