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Plateau de circuits intégrés conforme à la norme JEDEC avec logements de précision pour QFN BGA QFP

Plateau de circuits intégrés conforme à la norme JEDEC avec logements de précision pour QFN BGA QFP

Nom De Marque: Hiner-pack
Numéro De Modèle: HN24219
Nombre De Pièces: 500 pièces
Prix: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Conditions De Paiement: 100% de paiement anticipé
Capacité à Fournir: 2000 pièces/jour
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
RoHS、ISO
Matrice:
8 × 19 = 152 pièces
Résistance à l'humidité:
Jusqu'à 90%
Taille de la cavité:
60,2*63,2*4,2 mm
Capacité de poids:
Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité
Résistance aux UV:
Oui
Déformation:
Moins de 0,76 mm
Réutilisabilité:
Réutilisable
Application:
Manutention, stockage et expédition des circuits intégrés
Détails d'emballage:
70~100pcs/carte (selon la demande du client)
Capacité d'approvisionnement:
2000 pièces/jour
Mettre en évidence:

Plateau de circuits intégrés conforme à la JEDEC

,

plateau IC de poche de précision

,

Plateau de stockage de matrice JEDEC

Description du produit
Plateau IC conforme à la norme JEDEC avec poches de précision pour QFN BGA QFP
Ce plateau de circuits intégrés conforme à la norme JEDEC comporte des poches moulées de précision pour un placement précis des circuits intégrés pendant les opérations de manutention et de stockage.Ce plateau JEDEC ESD réutilisable offre une protection fiable et une compatibilité avec les flux de travail standard des semi-conducteurs.
Caractéristiques clés/Avantages
  • Géométrie de poche de précision
  • Dimensions standard du JEDEC
  • Protection contre les DSE
  • Durable et réutilisable
  • Compatible avec la salle blanche

Les spécifications
Marque Emballage à l'arrière
Modèle HN24219
Matériel Le PC
Format du plateau JEDEC
Couleur Noir
Résistance 1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Taille de ligne de contour 322.6 × 135,9 × 24,5 mm
Taille de la cavité φ 10,2 × 21,7 mm
Matrice QTY 8 × 19 = 152 PCS
La page de coupe Maximum de 0,76 mm
Le service Acceptez OEM, ODM
Options personnalisées Taille de poche disponible
Applications
Ces plateaux sont idéaux pour la fabrication d'appareils électroniques, les chaînes de montage, les salles blanches et les systèmes de manutention automatisés.Leur polyvalence s'étend aux écrans à plateau acrylique et aux applications de gestion des stocks.
  • lignes de fabrication et d'assemblage d'électronique
  • Inspection du CI
  • Staging par semi-conducteur
  • Opérations d'emballage

Emballage et expédition/ Services
Les plateaux JEDEC Matrix sont emballés dans des matériaux anti-statiques durables avec des inserts d'empilement et d'amortissement sécurisés.Tous les envois sont suivis et traités par des transporteurs de confiance pour une livraison fiable dans le monde entier.
À propos de nous:
Hiner-pack® a été fondée en 2013. C'est une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente d'emballages et de tests IC,ainsi qu'un procédé de fabrication de plaquettes semi-conductives dans le cadre d'une manutention automatisée, le transport et le transport pour fournir aux clients des services clés en main.

Pourquoi nous choisir?

  • Fabricant direct d'usine de plateaux JEDEC et IC
  • Des conceptions conformes à la JEDEC et compatibles avec l'automatisation
  • Prise en charge de la personnalisation OEM et ODM
  • Qualité constante et approvisionnement stable
  • Confiance des clients mondiaux des semi-conducteurs