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Plateaux JEDEC IC résistants à la chaleur à 150°C, moulés par injection et de forme rectangulaire pour le stockage de semi-conducteurs

Name: Plateaux JEDEC IC résistants à la chaleur à 150°C, moulés par injection et de forme rectangulaire pour le stockage de semi-conducteurs
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN24182
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN24182
Nombre De Pièces:	500 PCS
Prix:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Conditions De Paiement:	100% Prepayment
Capacité à Fournir:	2000-3000PCS/Day

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Shenzhen CHINE

Certification:

ISO9001, ROHS

Recyclable:

Oui, fabriqué à partir de matières plastiques recyclables

Méthode de moulage:

Moulage par injection

La moisissure NO:

HN24182

Forme du plateau:

Rectangulaire

Service personnalisé:

Prise en charge standard et non standard

Dimensions:

Varie en fonction de la taille IC

Certification:

ISO 9001 SGS ROHS

Détails d'emballage:

70~100pcs/carte (selon la demande du client)

Supply Ability:

2000-3000PCS/Day

Mettre en évidence:

Plateaux JEDEC IC résistants à la chaleur à 150 °C

Plateaux de CI JEDEC pour moulage par injection

Plateaux Jedec IC de forme rectangulaire

Description du produit

Plateaux JEDEC IC - Matrice de type IC QFN (2×5, 10 PCS)

Solutions de stockage de précision conçues pour répondre aux exigences rigoureuses de l'industrie des semi-conducteurs. Fabriqués à l'aide de techniques de moulage par injection de haute qualité, ces plateaux garantissent la durabilité, une qualité constante et une protection optimale des circuits intégrés pendant le transport et le stockage.

Principales caractéristiques

Nom du produit : Plateaux JEDEC IC
Conçu pour le stockage des composants électroniques CI et des puces CI
Type de moule : Moulage par injection pour la précision et la durabilité
Voilage : Moins de 0,76 mm pour assurer la planéité et la fiabilité du plateau
Norme : Conforme aux spécifications JEDEC MO-142
Prend en charge le rayonnage des plateaux principaux pour une manipulation et une organisation efficaces
Service personnalisé : Prend en charge les conceptions de plateaux standard et non standard

Spécifications techniques

Marque	Hiner-pack
Modèle	HN 24182
Matériau	MPPO
Type de paquet	Module
Couleur	Noir
Résistance	1.0×10⁴-1.0×10¹¹Ω
Taille du contour	322.6×135.9×9mm
Taille de la cavité	50×50×4.35mm
Quantité de matrice	2×5=10PCS
Planéité	MAX 0.76mm
Service	Accepter OEM, ODM

Applications

La SÉRIE DE PLATEAUX JEDEC Hiner-pack est spécialement conçue pour la manipulation sûre et efficace des CI de composants électroniques dans divers environnements industriels et de fabrication. Ces plateaux CI sont idéaux pour les applications où la protection, l'organisation et la facilité de transport sont primordiales.

Applications courantes : Stockage et transport de dispositifs à semi-conducteurs sensibles, y compris les types de CI BGA, QFP, QFN, LGA et PGA. Compatible avec les tailles de CI de 8 mm, 12 mm, 16 mm et 24 mm.

Certifications et normes

RoHS ISO9001

Support technique et services

Notre équipe de support technique dédiée fournit une assistance complète, notamment des informations sur les produits, des conseils d'application et le dépannage. Nous offrons une aide à la sélection des produits, des demandes de compatibilité et des exigences d'emballage personnalisées. Une documentation, y compris des fiches techniques et des instructions de manipulation, est fournie pour faciliter une utilisation et un stockage appropriés.

Les étiquettes:

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux JEDEC IC résistants à la chaleur à 150°C, moulés par injection et de forme rectangulaire pour le stockage de semi-conducteurs

Plateaux JEDEC IC résistants à la chaleur à 150°C, moulés par injection et de forme rectangulaire pour le stockage de semi-conducteurs

Plateaux JEDEC IC résistants à la chaleur à 150 °C

Plateaux de CI JEDEC pour moulage par injection

Plateaux Jedec IC de forme rectangulaire

Plateau d'IC esd

Plateau composant d'ESD de DRACHME

Plateaux d'expédition d'ESD

Plateaux de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC pour les composants micro

Les plateaux de JEDEC IC de preuve de chaleur d'OIN 9001 protègent la norme de PPE MPPO d'ESD de puce

Taille régulière Plateaux de transport antistatiques colorés Thermostable pour le composant IC

Components électroniques

Équipement PPE MPPO plateau JEDEC standard antistatique évitant le ramassage manuel