| Nom De Marque: | Hiner-pack |
| Numéro De Modèle: | HN24172 |
| Nombre De Pièces: | 500pcs |
| Prix: | $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities) |
| Conditions De Paiement: | 100% Prepayment |
| Capacité à Fournir: | 2000PCS/Day |
Ce plateau matriciel JEDEC pour modules est conçu pour accueillir des assemblages électroniques plus grands ou hybrides tout en conservant la même fiabilité et protection que les plateaux de CI standard. Construit à partir d'un polymère durable et sûr pour les ESD, il assure une manipulation et un transport sûrs des modules lors des processus d'assemblage automatisé, de test et de stockage. Les poches uniformes du plateau et les marqueurs d'orientation intégrés aident à maintenir un placement et un alignement constants, tandis que sa conception d'empilage robuste améliore l'efficacité du stockage et la sécurité pendant les opérations.
Conçu pour le stockage et la manipulation fiables des composants électroniques pendant les processus de fabrication, de test et d'expédition. Ces plateaux offrent une protection et une organisation essentielles pour les composants délicats dans les industries axées sur la précision.
| Paramètre | Spécification |
|---|---|
| Résistance de surface | 1,0x10E4~1,0x10E11 Ω |
| Capacité de poids | Jusqu'à 500 grammes par cavité |
| Configuration matricielle | 2*4=8 pièces |
| Réutilisabilité | Réutilisable |
| Déformation | Moins de 0,76 mm |
| Étiquetage | Imprimé |
| Couleur du couvercle | Noir (personnalisable) |
| Matériau | PC Carbon Black |
| Résistance aux UV | Oui |
| Taille de la cavité | 60,2*63,2*4,2 mm |
Modèle : HN 24172 | Fabriqué en Chine | Certifications : Conforme RoHS et ISO
Idéal pour les environnements de fabrication de semi-conducteurs nécessitant une manipulation, un stockage et une expédition fiables des CI. Les plateaux prennent en charge les opérations à volume élevé avec une capacité de production de 2 000 pièces par jour.
Des options de personnalisation flexibles permettent à ce plateau de répondre aux exigences spécifiques des modules :