Des plateaux de matrice JEDEC conçus avec précision avec une capacité de 165 PCS, une planéité de 0,76 mm et un contour de 322,6 x 136 mm

Plateaux JEDEC de précision pour emballages sans plomb et avec cadre en plomb

Dans l'industrie électronique, les plateaux de matrice JEDEC servent de protocole établi pour la gestion des composants, garantissant l'intégrité et la manipulation efficace des circuits intégrés et modules de grande valeur.Leur désignation de plateaux "waffle" ou "matrix" reflète la structure organisée des plateaux.Cette position fixe et l'espacement défini sont cruciaux.car ils permettent une localisation dimensionnelle absolue pour les équipements automatisésLes plateaux adhèrent à un contour extérieur unique et non négociable de 12,7 x 5,35 pouces (322,6 x 136 mm), une constante dimensionnelle qui sous-tend l'ensemble de l'écosystème d'automatisation compatible JEDEC.La construction robuste, généralement à partir de polymères sûrs contre les ESD, est une condition préalable, les spécifications exigeant une torsion minimale et une résistance maximale pour résister aux rigueurs de la manutention automatisée et de la logistique mondiale.Le matériau doit être clairement indiqué avec sa température maximale de fonctionnement, la température maximale qu'il peut supporter pendant 48 heures sans interruption sans compromettre sa tolérance dimensionnelle critique.Cet engagement en faveur de la stabilité dimensionnelle sous contrainte thermique fait des plateaux JEDEC des supports fiables pour l'expédition et le traitement à haute température, tels que la cuisson des composants.

Caractéristiques et avantages:

La proposition de valeur inhérente des plateaux JEDEC réside dans leur conception "Précision Inbuilt", qui minimise considérablement le risque de fabrication et améliore le débit du processus.Les plateaux sont conçus avec des caractéristiques de référence bien établies et des dates qui rationalisent l'intégration de l'équipementUne pierre angulaire de leur conception est la suite de fonctionnalités Automation Ready. Les onglets d'extrémité asymétriques sont une fonctionnalité intelligente qui empêche mécaniquement une orientation incorrecte dans les mécanismes d'alimentation,agissant comme une protection supplémentaire au-delà des indicateurs visuels de l'épingle 1La caractéristique sculptée en scallope fournit un mécanisme de clôture mécanique pour l'enregistrement positif dans les chargeurs.faire des plateaux un outil pratique pour la gestion des stocks et le suivi des processusL'épaisseur standard de profil bas de 0,25 pouce (6,35 mm) est conçue avec expertise pour accueillir 90% de tous les composants standard de profil bas tels que CSP et TQFP, optimisant la densité du plateau.Le 0 facultatifLa version haute résolution de 40 pouces garantit que les composants plus épais, tels que les modules multicouches ou les pin grid array (PGA),peuvent être stockés et transportés avec le même niveau de sécurité et de précision normalisés.

Paramètres techniques:

Applications:

Les plateaux JEDEC sont multifonctionnels, agissant comme un conduit essentiel à travers les différentes étapes du cycle de vie de la fabrication.
1. Protection des composants (ESD et mécanique)
2. Processus à haute température (cuisson)
3Compatibilité avec le système d'alimentation

Personnalisation:

La capacité de personnaliser la matrice interne tout en adhérant à l'empreinte externe standard est la résistance Adaptable et Process Compatible des plateaux JEDEC.