Les plateaux de matrice des composants des circuits intégrés ESD de la norme mondiale universelle sont conformes aux normes JEDEC

Les plateaux de matrice des composants des circuits intégrés ESD de la norme mondiale universelle sont conformes aux normes JEDEC

Les plateaux de matrice JEDEC IC incarnent le langage commun de l'automatisation,un ensemble de spécifications rigoureuses établies par l'industrie de la microélectronique pour régir le flux sûr et automatisé des circuits intégrésLe principe fondamental de ces plateaux est la normalisation: ils sont tous fabriqués selon le même contour de 12,7 x 5,35 pouces (322,6 x 136 mm).Cette uniformité dimensionnelle garantit que les équipements construits partout dans le monde peuvent reconnaître instantanément et interagir avec n'importe quel plateau JEDECLa structure "matrice", composée de rangées et de colonnes de poches de composants, définit les coordonnées spatiales exactes (pitch) pour le ramassage automatisé,transformation d'une collection de pièces en un ensemble de données lisible par machine. Construit à partir de composés de moulage robustes, souvent des polymères sûrs contre les ESD utilisant du carbone pour la conductivité (résultant dans la couleur noire par défaut),Les plateaux JEDEC sont conçus pour être solides et dimensionnellement stablesCette stabilité est cruciale non seulement pour la protection mécanique, mais aussi pour maintenir un alignement précis à la fois sous contrainte de manutention et dans des conditions thermiques spécifiques.une nécessité d'une automatisation fiable à grande vitesse.

Caractéristiques et avantages:

Les caractéristiques de conception intelligente des plateaux JEDEC se traduisent directement par une efficacité et une commodité de fabrication tangibles.

1. Conception normalisée (accès instantané): L'avantage le plus important est le statut de norme de l'industrie, qui permet aux fabricants d'accéder instantanément à un écosystème mondial d'équipements,autres accessoiresCe qui simplifie considérablement la gestion de la chaîne d'approvisionnement et l'intégration des processus.

2L'alignement visuel et mécanique: les caractéristiques clés assurent la fiabilité du processus.réduire le risque de désorientation des composants lors du chargement manuel ou automatisé. La fonction scallopée permet une clôture/fixation mécanique, assurant la position du plateau est verrouillé dans l'équipement d'alimentation pour un fonctionnement de pick-and-place précis.

3. Options de profil polyvalentes: les fabricants peuvent sélectionner l'épaisseur de plateau appropriée: la variante Low Profile (0,25 pouces) est le cheval de bataille, pouvant accueillir des paquets communs tels que SOIC et TQFP,optimisation de la densité de stockage verticalL'option High Profile (0,40 pouces) est disponible pour les composants plus grands ou plus hauts tels que les modules, les ensembles et les paquets CERQUAD, assurant un dégagement et une protection appropriés pour les composants hauts.

4Amélioration de la stabilité: les plateaux incorporent des éléments de verrouillage robustes qui assurent la stabilité de la pile, ce qui est crucial pour un stockage et un transport sûrs, même lorsqu'ils sont empilés à plusieurs plateaux.La disposition de l'empilement est conçue de manière à ce qu'un plateau vide serve de couverture protectrice pour les composants dans le plateau supérieur chargé.

Paramètres techniques:

Applications:

Personnalisation:

La flexibilité de conception de la matrice interne tout en adhérant rigidement à l'enveloppe extérieure de JEDEC est sa caractéristique la plus puissante.
Protection spécifique au colisLes conceptions personnalisées traitent des vulnérabilités uniques des différents types de composants.
Compatibilité des matériaux et des températures: La personnalisation tourne souvent autour de la sélection du matériau pour atteindre une compatibilité à température spécifique et une résistance chimique.
Couleur et capacité: Alors que le noir est la norme pour la conductivité ESD, des couleurs personnalisées peuvent être utilisées pour la séparation visuelle des processus.La capacité interne est optimisée grâce à une conception personnalisée basée sur la géométrie du composant et les caractéristiques spéciales du plateau requises, assurant une compatibilité universelle avec les alimentateurs JEDEC.