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Plateaux de matrice de sécurité ESD standard JEDEC pour le traitement automatisé des circuits intégrés

Plateaux de matrice de sécurité ESD standard JEDEC pour le traitement automatisé des circuits intégrés

Nom De Marque: Hiner-pack
Numéro De Modèle: HN24145
Nombre De Pièces: 1000
Prix: $1.5~$6(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Conditions De Paiement: 100% Prepayment
Capacité à Fournir: 2000PCS/Day
Informations détaillées
Lieu d'origine:
SHENZHEN CHINE
Certification:
ISO 9001 ROHS SGS
Logo personnalisé:
Disponible
Matériel:
ABS, PC, MPPO, EPI, PES, PEI, etc.
Résistance de surface:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Couleur:
Noir, rouge, jaune, vert, blanc, etc.
Dimensions de cavité:
Personnalisé
Empilable:
Oui
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Personnalisation:
Disponible
Packaging Details:
70~100pcs/carton(According To The Customer Demand)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Mettre en évidence:

Les plateaux de sécurité ESD de la norme JEDEC

,

Plateaux de manutention automatisés de circuits intégrés

,

Plateaux de matrice Jedec sur mesure

Description du produit

Plateaux de matrice de sécurité ESD standard JEDEC pour le traitement automatisé des circuits intégrés


Le plateau de matrice standard JEDEC représente un point de référence essentiel dans l'industrie de la microélectronique, établissant les spécifications pour la manipulation, le transport et le stockage en toute sécurité des circuits intégrés (CI),les modulesCes supports standardisés sont communément appelés plateaux "matrice" en raison de l'arrangement précis des composants nichés dans des poches à position fixe,Définition par lignes et colonnesLa caractéristique caractéristique de tous les plateaux standard JEDEC est leur contour globalement uniforme de 12,7 x 5,35 pouces (322,6 x 136 mm).Cette cohérence dimensionnelle inébranlable en fait le langage universel pour le fonctionnement des équipements automatisés dans le monde entier.

Caractéristiques:

Les plateaux JEDEC intègrent de nombreuses caractéristiques d'ingénierie optimisées pour l'automatisation à haut volume et la sécurité des composants.l'accès instantané aux équipements et accessoires mondiaux est garantiDes éléments de conception essentiels facilitent l'automatisation sans faille.La zone centrale du plateau comporte des cellules plates spécialement conçues pour une manipulation automatisée via des outils de récupération sous videPour l'alignement mécanique, une caractéristique distinctement scallopée (scalloped feature) est sculptée sur un côté,permettant l'utilisation d'une broche de localisation pour fixer mécaniquement la bonne orientation pendant l'utilisationUne aide visuelle cruciale est la charnière de 45° située dans un coin, qui fournit un indicateur visuel sans ambiguïté pour l'orientation de l'épingle 1 des composants de la matrice.

Paramètres techniques:

Marque Emballage à l'arrière
Modèle HN24145 et autres
Matériel Équipement personnel
Type de colis Composant IC
Couleur Noir
Résistance 1Pour les appareils à commande numérique, la valeur de l'indicateur doit être égale ou supérieure à:
Taille de ligne de contour 322.6x135.9x7.62mm
Taille de la cavité 13*13*2,11 mm
Matrice QTY 6*16 = 96 PCS
Plateur Maximum de 0,76 mm
Le service Acceptez OEM, ODM
Certificat RoHS, IOS

Applications:

1Tests et assemblages automatisés: Ils sont le plus souvent utilisés dans les processus d'essai et d'assemblage automatisés.BGA) et les dispositifs sans plomb (LGA), QFN), sont présentées aux machines de dépôt dans un format de matrice précis et lisible par machine.

2Transport mondial et stockage sécurisé: Les pièces chargées dans des plateaux JEDEC empilés offrent une solution facile, efficace et hautement protectrice pour le stockage et la logistique mondiale.La fonction d'empilement permet à chaque plateau successif d'agir comme un couvercle protecteur pour celui qui se trouve en dessous..

3Compatibilité des procédés: les plateaux fonctionnent comme porteurs de composants à travers diverses étapes de fabrication, qui peuvent inclure des procédés à haute température tels que la cuisson (en fonction du matériau, la température de cuisson, etc.).comme les plateaux à température moyenne jusqu'à 140°C) ou les procédés de nettoyage.

4Compatibilité des composants: Outre les circuits intégrés traditionnels (tels que QFP, BGA, TSOP, PGA, etc.), les plateaux JEDEC sont également utilisés pour les composants électroniques non traditionnels, y compris les connecteurs, PCB, MEMS, lentilles,pièces de montres, et même des pierres synthétiques, en tirant parti de l'équipement d'automatisation standardisé.

Personnalisation:

Un génie de conception clé de la norme JEDEC est que si la taille et les caractéristiques extérieures sont rigoureusement définies, les poches des composants intérieurs ont été intentionnellement laissées non définies et sans restriction.Cette liberté est le moteur de l'immense adaptabilité du plateauEt Hiner-pack propose des matériaux personnalisés pour répondre à des exigences spécifiques de protection ESD, de compatibilité à température, de compatibilité chimique ou de résistance mécanique.