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Plateau JEDEC 9*10 résistant à la chaleur à haute température 150°C, conçu pour le transport de semi-conducteurs

Plateau JEDEC 9*10 résistant à la chaleur à haute température 150°C, conçu pour le transport de semi-conducteurs

Nom De Marque: Hiner-pack
Numéro De Modèle: JEDEC TRAY SERIES
Nombre De Pièces: 500 PCS
Prix: OTM
Conditions De Paiement: 100% Prepayment
Capacité à Fournir: 2000-3000PCS/Day
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Shenzhen, Chine
Certification:
ISO9001, SGS, ROHS
Type d'emballage:
plateau
Forme du plateau:
Rectangulaire
Service personnalisé:
Support Standard And Non-standard
La moisissure NO:
HN24106
Dimensions:
Varie en fonction de la taille IC
Platitude:
moins de 0.76mm
Détails d'emballage:
Emballage de transport
Supply Ability:
2000-3000PCS/Day
Mettre en évidence:

Plateau JEDEC résistant à la chaleur 150°C

,

Plateau CI pour le transport de semi-conducteurs

,

Plateau à haute température JEDEC IC

Description du produit

Description du produit :

    Nos plateaux de circuits intégrés JEDEC sont des plateaux de haute qualité conçus spécifiquement pour le stockage efficace et sûr des composants électroniques, les circuits intégrés. Avec une résistance à la chaleur allant jusqu'à 150°C, ces plateaux sont idéaux pour la manipulation de composants nécessitant un traitement ou un stockage à haute température. Le type d'emballage de ces plateaux est spécifiquement conçu comme un plateau, ce qui offre un moyen sûr et organisé de stocker et de transporter les circuits intégrés électroniques. Cet emballage en plateau garantit que les composants sont protégés contre les dommages lors de la manipulation et de l'expédition, ce qui en fait un outil essentiel pour les fabricants et les distributeurs de composants électroniques.


Paramètres techniques :

Platitude Moins de 0,76 mm
Forme du plateau Rectangulaire
Réutilisable Oui
Service personnalisé Support standard et non standard
Couleur Noir
Type de circuit intégré BGA, QFP, QFN, LGA, PGA
Dimensions Varie selon la taille du circuit intégré
Taille 322,6*135,9*12,19 mm
Résistant à la chaleur Haute température 150°C

Applications :

I. Gestion de l'automatisation des processus SMT

Utilisé pour la manipulation automatisée des composants dans les processus d'assemblage SMT, permettant un comptage et une gestion des matériaux efficaces et précis grâce à la lecture de codes-barres pour les informations sur le modèle, la marque et le lot.


II. Emballage et tests de semi-conducteurs

Sert de dispositif standard de stockage et de transport pour l'emballage et les tests de puces, assurant une quantité de produit constante et une stabilité de la qualité.

Emballage et expédition :

Emballage et expédition des produits pour les plateaux de circuits intégrés JEDEC :

Nos plateaux de circuits intégrés JEDEC sont soigneusement emballés pour garantir une livraison sûre à nos clients. Chaque plateau est solidement placé dans une boîte de protection pour éviter tout dommage pendant le transport. De plus, les plateaux sont étiquetés avec des informations sur le produit pour une identification facile.


Pour l'expédition, nous utilisons des services de messagerie fiables pour livrer les plateaux à l'endroit souhaité. Notre emballage est conçu pour résister aux rigueurs de l'expédition et de la manutention, garantissant que vos plateaux de circuits intégrés JEDEC arrivent en parfait état.