Plateau JEDEC d'injection avec conception de cavité personnalisée pour l'emballage et l'expédition de circuits intégrés

Plateau JEDEC avec conception de cavité personnalisée pour l'emballage et l'expédition de circuits intégrés

Besoin d'un emballage qui s'intègre à votre processus existant ? Nos plateaux JEDEC sont prêts pour l'automatisation et conçus sur mesure pour votre flux de travail.

Ce plateau matriciel JEDEC est spécialement conçu pour offrir des performances fiables dans les environnements de fabrication de semi-conducteurs et d'électronique. Fabriqué à partir d'un matériau durable et dissipateur d'électricité statique, il offre un environnement sûr pour les composants sensibles tout en assurant un positionnement précis lors des procédures de manipulation et de stockage automatisées.

La conception standardisée du plateau permet une intégration transparente avec les alimentateurs de plateaux, les bras robotiques et les systèmes d'inspection, facilitant ainsi des opérations fluides tout au long du processus de production. Doté d'une construction robuste et d'une géométrie adaptée à l'automatisation, ce plateau contribue à la stabilité du processus, du chargement initial à l'étape d'emballage finale.

Caractéristiques :

Compatibilité avec la norme JEDEC : Fonctionne de manière transparente avec les systèmes d'automatisation et de manipulation standard de l'industrie sur les chaînes de production mondiales.

Protection ESD permanente : Le polymère conducteur offre une protection constante contre les décharges électrostatiques pour les microélectroniques sensibles.

Alignement précis des pièces : La conception uniforme des poches et les bords définis aident à maintenir l'orientation et la position des composants pendant le transport.

Éléments prêts pour l'automatisation : Marqueurs d'orientation, zones de prise et caractéristiques d'indexation mécanique prennent en charge l'intégration avec les outils robotiques et mécaniques.

Interface d'empilage stable : Les bords du plateau s'emboîtent pour un empilage vertical sûr et fiable, réduisant les mouvements du plateau pendant le stockage ou l'expédition.

Endurance opérationnelle : Conçu pour résister à de multiples cycles de manipulation, y compris les transferts mécaniques et l'exposition à des processus à température contrôlée.

Paramètres techniques :

Applications :

Ce plateau est polyvalent et trouve son application à différentes étapes de la fabrication électronique. Il peut être utilisé pour l'emballage de circuits intégrés, les cycles de test et de rodage, l'assemblage SMT et l'inspection des modules. Le plateau facilite le transport et le stockage organisés et sûrs des composants à travers les différentes étapes du processus.

Sa conception permet la compatibilité avec les systèmes de manipulation basés sur le vide et les élévateurs de plateaux, ce qui en fait une option appropriée pour les flux de travail en ligne et par lots. Cela est particulièrement bénéfique pour les installations qui se concentrent sur l'efficacité et la protection des pièces.

Personnalisation :

Les options de personnalisation flexibles aident à répondre aux exigences uniques du flux de travail et des composants :

• Ajustement du profil de la poche : Adaptez la profondeur, la forme et la disposition des cellules pour s'adapter à différentes tailles, formes et niveaux de fragilité des composants.

• Variantes de couleurs de matériaux : Choisissez parmi plusieurs couleurs dissipatrices d'électricité statique pour simplifier le contrôle de la ligne ou distinguer les types de produits.

• Identificateurs moulés intégrés : Intégrez des codes de suivi, des numéros de lot ou une image de marque directement dans le moule du plateau pour une traçabilité durable.

• Adaptations de l'interface d'outil : Ajoutez des caractéristiques de bord ou des conceptions de localisateur pour vous aligner sur les systèmes robotiques propriétaires ou les convoyeurs personnalisés.