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Plateau JEDEC antistatique empilable Manipulation sécurisée pour BGA PGA QFP

Plateau JEDEC antistatique empilable Manipulation sécurisée pour BGA PGA QFP

Nom De Marque: Hiner-pack
Numéro De Modèle: HN24061
Nombre De Pièces: 500
Prix: $1.35~$2.38 (Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Conditions De Paiement: 100% Prepayment
Capacité à Fournir: 2000PCS/Day
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
ISO9001,SGS, ROHS
Forme du plateau:
D'une longueur
Couleur:
Noir, rouge, jaune, vert, blanc, etc.
Les biens immobiliers:
DSE, autres que DSE
Classe propre:
Nettoyage général et ultrasonique
Résistant à la surface:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Matériel:
MPPO, EPI, ABS, PEl, IDP, etc.
traitement:
injection
La page de coupe:
moins de 0.76mm
Packaging Details:
80~100pcs/carton
Supply Ability:
2000PCS/Day
Mettre en évidence:

Plateau JEDEC antistatique

,

Plateau JEDEC empilable

,

Traitement sécurisé du plateau JEDEC

Description du produit

Plateau JEDEC antistatique empilable pour une manipulation sécurisée pour BGA PGA QFP 

Vous recherchez des plateaux à puces qui s'adaptent réellement à votre produit ? Nous personnalisons chaque cavité de plateau JEDEC pour qu'elle corresponde parfaitement à votre appareil.


Développé pour répondre aux besoins de la fabrication électronique axée sur la précision, ce plateau matriciel JEDEC est conçu pour assurer la manipulation sûre et antistatique des composants pendant les flux de travail automatisés et manuels. Le plateau est construit en matériau polymère antistatique (ESD), et sa disposition des poches est formée avec précision pour offrir une excellente stabilité dimensionnelle et une protection.

Spécialement conçu pour les environnements exigeant des performances à haut débit, le plateau est équipé de caractéristiques d'alignement et d'une conception de surface cohérente qui permet une intégration transparente avec les bras robotiques, les outils à vide et les élévateurs de plateaux. Que le plateau soit utilisé pour l'assemblage de composants, les tests fonctionnels ou à des fins de stockage, il garantit l'intégrité des produits manipulés à toutes les étapes du processus.

Caractéristiques :

Empreinte standard JEDEC : Permet une intégration sans effort dans les manipulateurs de plateaux, les alimentateurs, les convoyeurs et les systèmes de stockage dans les configurations de fabrication mondiales.

Conception antistatique : Le matériau conducteur permanent empêche l'accumulation de charges statiques, offrant une protection fiable pour les pièces sensibles.

Disposition précise des poches : La disposition uniforme des poches assure un positionnement exact pour une prise précise, réduisant les défauts d'alignement et les dommages potentiels lors de la manipulation.

Compatible avec l'automatisation : Les coins chanfreinés et les zones de prise permettent une manipulation robotique rapide et sûre dans les lignes automatisées.

Confiance dans l'empilage : Les verrouillages intégrés garantissent que les plateaux restent alignés pendant l'empilage vertical, minimisant le risque de déplacement ou de basculement des plateaux.

Durabilité à long terme : Résiste aux exigences opérationnelles, y compris les cycles de manipulation multiples et les variations de température contrôlées, sans se déformer ni se fissurer.

Paramètres techniques :

Marque Hiner-pack Taille de la ligne de contour 322.6*135.9*7.62mm
Modèle HN24061 Taille de la cavité 24.5*24.5*2.75mm
Type d'emballage Composant IC Quantité de matrice 4*10=40PCS
Matériau MPPO Planéité MAX 0.76mm
Couleur Noir Service Accepter OEM, ODM
Résistance 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificat RoHS
Plateau JEDEC antistatique empilable Manipulation sécurisée pour BGA PGA QFP 0

Applications :

Le plateau matriciel présenté ici est conçu spécifiquement pour faciliter la gestion précise des semi-conducteurs, des circuits hybrides, des dispositifs MEMS, ainsi que d'autres petits composants. Il trouve une application fréquente dans le fonctionnement des chaînes d'assemblage rapides et automatisées, des installations de test de circuits intégrés, des configurations de programmation de composants et les dernières étapes des processus d'emballage.

La capacité de ce plateau polyvalent à s'intégrer de manière transparente aux équipements standardisés améliore encore son utilité au sein des systèmes logistiques. Il est bien adapté au transport en toute sécurité d'appareils sensibles sur différents sites et à leur stockage prolongé dans des entrepôts.

Plateau JEDEC antistatique empilable Manipulation sécurisée pour BGA PGA QFP 1

Personnalisation :

Pour répondre aux besoins de fabrication en constante évolution et aux profils de composants uniques, le plateau prend en charge une gamme d'options de personnalisation :

  • Configurations de poches personnalisées : Adaptez les formes, les profondeurs et l'espacement des poches pour accueillir des composants avec des profils non standard ou fragiles.Options à code couleur : Les matériaux de plateau antistatiques (ESD) peuvent être produits dans des couleurs distinctes pour prendre en charge les stratégies de gestion visuelle ou la classification des pièces.

  • Identificateurs moulés intégrés : Ajoutez des numéros de lot permanents, des logos clients ou des codes de pièces pour une identification facile et un suivi interne.Fonctionnalités mécaniques sur mesure : Incluez des fentes de guidage, des languettes étendues ou des éléments de localisation spéciaux pour améliorer la compatibilité avec les systèmes d'automatisation propriétaires.