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JEDEC Standard IC Trays Tray de puce sécurisé par ESD pour l'utilisation dans les semi-conducteurs

JEDEC Standard IC Trays Tray de puce sécurisé par ESD pour l'utilisation dans les semi-conducteurs

Nom De Marque: Hiner-pack
Numéro De Modèle: HN24058
Nombre De Pièces: 500
Prix: $1.35~$2.38 (Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Conditions De Paiement: 100% Prepayment
Capacité à Fournir: 2000PCS/Day
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
ISO 9001 SGS ROHS
Incoterms:
Ex-W, FOB, CIF, DDU, DDP
Service personnalisé:
Appui standard et non standard, usinage de précision
Certifications:
Pour les appareils de traitement de l'air
Méthode de moulage:
Moulage par injection
température:
80°C à 180°C
La page de coupe:
moins de 0.76mm
Résistance de surface:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Matériel:
MPPO
Packaging Details:
80~100pcs/carton
Supply Ability:
2000PCS/Day
Mettre en évidence:

Plateaux CI pour utilisation de semi-conducteurs

,

Plateaux CI antistatiques

,

Les plateaux IC standard JEDEC

Description du produit

Plateaux de circuits intégrés standard JEDEC - Plateau à puce antistatique pour l'utilisation de semi-conducteurs

Des appareils standard aux modules personnalisés, nos plateaux JEDEC offrent une manipulation sûre et protégée contre les décharges électrostatiques à chaque étape.


Ce plateau matriciel conforme à la norme JEDEC offre une option pratique et robuste pour organiser les composants électroniques tout au long des procédures d'assemblage, d'inspection et d'expédition automatisées. Il est conçu pour maintenir les composants alignés et protégés dans des environnements d'exploitation difficiles, grâce à ses poches moulées avec précision et à ses repères d'orientation standard de l'industrie qui fonctionnent de manière transparente avec les systèmes de prise et de placement.

Fabriqué à partir d'un matériau antistatique, ce plateau garantit la fiabilité dans divers environnements, des salles blanches aux zones de production générales. Il peut être considéré comme un outil fiable dans diverses industries en raison de ses performances constantes.

Caractéristiques :

Compatibilité universelle

Conforme aux normes JEDEC pour une adoption facile sur diverses plateformes de fabrication et systèmes de manutention.

Contrôle ESD efficace

La composition du matériau conducteur offre une protection permanente contre les décharges électrostatiques pour les pièces sensibles.

Placement précis des composants

Les poches espacées régulièrement maintiennent les pièces solidement alignées, réduisant le risque d'erreurs d'alimentation ou de dommages lors de la manipulation.

Éléments prêts pour l'automatisation

Les fonctionnalités intégrées telles que les zones de prise, les chanfreins d'angle et les languettes d'orientation prennent en charge la manipulation robotisée et mécanique.

Conception empilable et sûre

Le système d'emboîtement stable empêche le mouvement du plateau lors de l'empilage vertical, que ce soit en stockage ou en transit.

Performances durables

Maintient l'intégrité structurelle lors des manipulations répétées, des cycles de température et d'une utilisation à long terme.

Paramètres techniques :

Marque Hiner-pack Taille de la ligne de contour 322.6*135.9*7.62mm
Modèle HN24058 Taille de la cavité 35*34*3.0mm
Type d'emballage Composant CI Quantité de la matrice 3*7=21PCS
Matériau MPPO Planéité MAX 0.76mm
Couleur Noir Service Accepter OEM, ODM
Résistance 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificat RoHS
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Applications :

Ce plateau matriciel est polyvalent et peut être utilisé dans une variété d'applications. Il est idéal pour l'emballage de semi-conducteurs, l'assemblage de modules, le contrôle qualité et l'expédition de produits. Le plateau facilite le déplacement contrôlé des pièces entre les postes de travail, permet la traçabilité pendant la production et aide les fabricants à maintenir une orientation constante des pièces grâce à des flux de travail automatisés.

La fiabilité de ce plateau matriciel en fait une option privilégiée dans des industries telles que les communications, l'informatique, l'électronique automobile et les appareils grand public.

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Personnalisation :

Des versions de plateaux personnalisées peuvent être fournies pour répondre aux divers besoins des produits ou des processus :

  • Structure de poche modifiée: Adaptez les dimensions et les contours des poches pour s'adapter aux circuits intégrés personnalisés, aux capteurs ou aux profils d'appareils non standard.

  • Options de matériaux de couleur: Choisissez des matériaux antistatiques de différentes couleurs pour la visibilité du processus, la séparation des types de pièces ou le contrôle de la ligne.

  • Marques d'identification moulées: Ajoutez des codes alphanumériques permanents, des logos spécifiques au client ou des indicateurs de processus pour un suivi amélioré.

  • Adaptation des fonctionnalités: Incluez des languettes, des fentes ou des clés de localisation supplémentaires pour la compatibilité avec l'automatisation propriétaire ou les alimentateurs spécialisés.