Les plateaux Jedec personnalisés conformes à Rohs sont la solution ultime d'emballage pour les articles sensibles aux ESD

Description du produit:

• les personnes âgéesLes plateaux de matrice JEDEC sont disponibles dans des dimensions de contour standard de 12,7 x 5,35 pouces (322,6 x 136 mm).TQFPLes plateaux à profil bas d'une épaisseur de 0,25 pouce (6,35 mm) conviennent à 90% des composants standard, tandis qu'une version à profil élevé de 0,40 pouce (10,5 mm) convient à 90% des composants standard.16 mm) est disponible pour les composants plus épais comme PLCC, CERQUAD et PGA.

• les personnes âgéesLa conception des plateaux JEDEC est soigneusement pensée pour faciliter la manipulation et l'orientation des composants.permettant une manipulation automatisée à l'aide d'outils de récupération sous vide- une coquille d'un côté permet l'utilisation d'une broche pour fixer mécaniquement l'orientation correcte des composants,tandis qu'un chamfer de 45 degrés dans un coin sert d'indicateur visuel de l'orientation de la broche 1.

• les personnes âgéesL'empilabilité est une caractéristique clé des plateaux JEDEC, ce qui leur permet d'être empilés dans la même famille d'appareils et le modèle du fabricant.Il est important de noter que le mélange de plateaux de différents fabricants n'est pas recommandé.Bien que les plateaux JEDEC puissent être empilés à plusieurs pieds de haut, la pratique standard limite l'empilement à 5 à 7 plateaux.

Paramètres techniques:

Applications:

• Lorsque JEDEC a élaboré son contour standard de plateau matrice, l'accent a été mis sur la taille et les caractéristiques extérieures.Cela a laissé la porte ouverte pour le contour du plateau de matrice à utiliser pour une variété illimitée de produits et de composants.

• Les premiers plateaux JEDEC ont été conçus pour l'industrie des semi-conducteurs.Ceci continue d'être l'utilisation la plus courante avec les plateaux utilisés pour les dispositifs à trous comme PGA, les paquets DIP et TO; les dispositifs de montage en surface tels que les paquets QFP, BGA, TSOP et FP; et les dispositifs sans plomb tels que les paquets LGA, QFN et LCC.

FAQ:

Q: Comment puis-je obtenir un devis?

A: Je suis désolé.Veuillez fournir les détails de vos exigences aussi clairement que possible. Je vous enverrai l'offre la première fois.

Pour l'achat ou pour une discussion plus approfondie, il est préférable de nous contacter par Skype / Email / Téléphone / Whatsapp, en cas de retard.

Q: Combien de temps cela prendra-t-il pour obtenir une réponse?

A: Je suis désolé.Nous vous répondrons dans un délai de 24 heures par jour ouvrable.

Q: Quel type de service fournissons-nous?

A: Je suis désolé.Nous pouvons concevoir des dessins IC Tray à l'avance basé sur votre description claire de l'IC ou composant. Fournir un service à guichet unique de la conception à l'emballage et l'expédition.

Q: Quelles sont vos conditions de livraison?

A: Je suis désolé.Nous acceptons EXW, FOB, CIF, DDU, DDP etc. Vous pouvez choisir celui qui est le plus pratique ou rentable pour vous.

Q: Comment garantir la qualité?

A: Je suis désolé.Nos échantillons sont soumis à des tests rigoureux, les produits finis sont conformes aux normes internationales JEDEC, pour assurer un taux de qualification de 100%.