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JEDEC Standard Jedec plateau de circuits intégrés antistatique pour les puces d'emballage CQFP48

JEDEC Standard Jedec plateau de circuits intégrés antistatique pour les puces d'emballage CQFP48

Nom De Marque: Hiner-pack
Numéro De Modèle: HN23123
Nombre De Pièces: 1000 pièces
Prix: $1.5~$6(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Conditions De Paiement: 100% de paiement anticipé
Capacité à Fournir: 2000 pièces par jour
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Nom de l'entreprise
Certification:
ISO 9001 ROHS SGS
La valeur de l'élément est calculée à partir de la valeur de l'élément.:
Norme JEDEC
Anti-statique:
Je suis désolé.
personnalisation:
Le soutien
format de poche:
9.3x9.3x2.22 mm
Utilisation:
Transport, stockage, emballage
Couleur:
Noir habituel
Matériel:
Le MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP est chargé de la mise en œuvre de la directive.
Code du SH:
39239000
Détails d'emballage:
70~100pcs/carte (selon la demande du client)
Capacité d'approvisionnement:
2000 pièces par jour
Mettre en évidence:

Fournisseur de plateaux JEDEC

,

Plateau de circuits intégrés Jedec antistatique

,

CQFP48 Chips d'emballage plateaux JEDEC

Description du produit

JEEDC IC Tray pour les puces de l'emballage CQFP48 répond aux exigences environnementales et Rohs

Caractéristiques:

Hiner-pack a été fondée en 2013, c'est une entreprise de haute technologie qui est intégrée Design, R & D, fabrication,Ventes d'emballages et d'essais de circuits intégrés ainsi que de processus de fabrication de plaquettes semi-conductives dans le cadre d'une manutention automatisée, le transport, le transport pour fournir aux clients des services clés en main.
Cas personnalisés : Pièce de base 5G, prise, puce RF, MEMS, puce optique

Compatibilité:

Les plateaux JEDEC ont été spécialement conçus et fabriqués pour s'adapter parfaitement à l'équipement de manutention et d'essai standard.Ils sont facilement compatibles avec les machines de pick-and-place, ce qui simplifie considérablement le processus de fabrication..

Personnalisation:

Bien qu'il existe des conceptions standard disponibles pour les plateaux JEDEC, certains fabricants offrent une personnalisation supplémentaire pour s'adapter aux formes ou tailles spécifiques des appareils.Cela offre une certaine souplesse dans le processus de fabrication et permet de personnaliser les plateaux en fonction des besoins individuels..

 Taille personnalisée
Matériel du produitABS / PC / MPPO / EPI... est acceptable
Produits d'origine et de fabricationJe suis désolé.
Couleur de l'articlePeut être personnalisé
CaractéristiqueDurable, réutilisable, écologique, biodégradable
ÉchantillonA. Les échantillons gratuits: choisis parmi les produits existants.
B. échantillons personnalisés selon votre conception / demande
Nombre de pièces500 pièces.
EmballageCarton ou selon la demande du client
Délai de livraisonHabituellement 8-10 jours ouvrables, dépend de la quantité de commande
Délai de paiementProduits: paiement anticipé à 100%.
Moule: dépôt 50% T/T, solde 50% après confirmation de l'échantillon

 
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Paramètres techniques:

Chez Hiner-pack, notre JEDEC TRAY personnalisé est conçu pour répondre à 100% aux spécificités de votre IC, fournissant des solutions de protection sur mesure basées sur son emballage de puce.Notre site Web présente notre gamme de conceptions JEDEC TRAY pour plusieurs types d'emballages, y compris mais sans s'y limiter BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC, et d'autres.
Hiner-pack est spécialisée dans la recherche et l'application des emballages de semi-conducteurs et des matériaux modifiés, dont la chaîne industrielle a intégré les matières premières, le moule, le produit fini et le nettoyage sans poussière.Nos techniciens d'ingénierie peuvent offrir à partir de la conception de mouleL'évaluation des matériaux, le produit fini à la poussière libre propre en un seul arrêt pour fournir une gamme complète de solutions,qui peut efficacement économiser le coût pour les clients.Notre société dispose d'une équipe qualifiée et bien formée dans le domaine de la conception d'emballages de semi-conducteurs pour travailler sur les exigences du clientPar exemple, différentes températures, couleurs, propriétés ESD et classe de propreté, etc. Une équipe d'ingénieurs expérimentés en structure de produit peut concevoir diverses puces IC, wafers,méthodes et spécifications d'emballage des composants de précision et autres exigences particulières pour vous convenir.

Je ne sais pas.DéfinitionTaille extérieure/mmTaille de poche/mmMatrice QTY
HN23123Le numéro de série CQFP48322.6x135.9x7. Je vous en prie.629.3x9.3x2. Je vous en prie.228X20 = 160 pièces
Le typeMarquePlateurRésistanceLe service
IC BGAEmballage à l'arrièreMaximum de 0,76 mm1.0x10e4-1.0x10e11ΩAccepter OEM, ODM

 
JEDEC Standard Jedec plateau de circuits intégrés antistatique pour les puces d'emballage CQFP48 1

Applications à réaliser:

  • Fabrication et assemblage de semi-conducteurs
  • Tests de composants électroniques
  • Expédition et stockage de dispositifs sensibles, par exemple des circuits intégrés (CI)

Emballage et expédition

Emballage du produit:

  • Les plateaux JEDEC personnalisés seront emballés dans une boîte en carton solide pour assurer un transport sûr.
  • Les plateaux seront emballés en toute sécurité avec du papier mousseux ou de la mousse pour éviter tout dommage pendant le transport.
  • Chaque boîte contiendra un nombre spécifié de plateaux en fonction de la commande du client.
  • La boîte sera clairement étiquetée avec le nom du produit, la quantité et les instructions nécessaires pour le manipuler.