JEDEC Standard Jedec plateau de circuits intégrés antistatique pour les puces d'emballage CQFP48

Caractéristiques:

Les plateaux JEDEC ont été spécialement conçus et fabriqués pour s'adapter parfaitement à l'équipement de manutention et d'essai standard.Ils sont facilement compatibles avec les machines de pick-and-place, ce qui simplifie considérablement le processus de fabrication..

Bien qu'il existe des conceptions standard disponibles pour les plateaux JEDEC, certains fabricants offrent une personnalisation supplémentaire pour s'adapter aux formes ou tailles spécifiques des appareils.Cela offre une certaine souplesse dans le processus de fabrication et permet de personnaliser les plateaux en fonction des besoins individuels..

Paramètres techniques:

Chez Hiner-pack, notre JEDEC TRAY personnalisé est conçu pour répondre à 100% aux spécificités de votre IC, fournissant des solutions de protection sur mesure basées sur son emballage de puce.Notre site Web présente notre gamme de conceptions JEDEC TRAY pour plusieurs types d'emballages, y compris mais sans s'y limiter BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC, et d'autres.
Hiner-pack est spécialisée dans la recherche et l'application des emballages de semi-conducteurs et des matériaux modifiés, dont la chaîne industrielle a intégré les matières premières, le moule, le produit fini et le nettoyage sans poussière.Nos techniciens d'ingénierie peuvent offrir à partir de la conception de mouleL'évaluation des matériaux, le produit fini à la poussière libre propre en un seul arrêt pour fournir une gamme complète de solutions,qui peut efficacement économiser le coût pour les clients.Notre société dispose d'une équipe qualifiée et bien formée dans le domaine de la conception d'emballages de semi-conducteurs pour travailler sur les exigences du clientPar exemple, différentes températures, couleurs, propriétés ESD et classe de propreté, etc. Une équipe d'ingénieurs expérimentés en structure de produit peut concevoir diverses puces IC, wafers,méthodes et spécifications d'emballage des composants de précision et autres exigences particulières pour vous convenir.

Applications à réaliser:

• Fabrication et assemblage de semi-conducteurs
• Tests de composants électroniques
• Expédition et stockage de dispositifs sensibles, par exemple des circuits intégrés (CI)

Emballage et expédition

Emballage du produit:

• Les plateaux JEDEC personnalisés seront emballés dans une boîte en carton solide pour assurer un transport sûr.
• Les plateaux seront emballés en toute sécurité avec du papier mousseux ou de la mousse pour éviter tout dommage pendant le transport.
• Chaque boîte contiendra un nombre spécifié de plateaux en fonction de la commande du client.
• La boîte sera clairement étiquetée avec le nom du produit, la quantité et les instructions nécessaires pour le manipuler.