Plateau JEDEC noir pour puce emballée BGA conforme à la matrice de conception standard 8x16=128PCS

Le plateau JEDEC noir qui contient la puce emballée BGA est conforme au design standard

Description du produit:

En ce qui concerne les dispositifs semi-conducteurs tels que les circuits intégrés (CI), la manipulation et le transport en toute sécurité sont essentiels pour éviter tout dommage ou dysfonctionnement.Les plateaux JEDEC sont spécialement conçus pour protéger ces composants pendant leur voyage de la fabrication à l'installationVoici les principales caractéristiques des plateaux JEDEC:

Les plateaux JEDEC sont fabriqués selon des dimensions standard fixées par l'organisation JEDEC. Cela assure la compatibilité entre différents fabricants et équipements, ce qui facilite la manipulation et le transport des circuits intégrés.

Les plateaux JEDEC présentent une disposition en grille avec des poches ou des cavités conçues pour contenir en toute sécurité les composants individuels.En plus, certains plateaux sont équipés d'un couvercle pour une protection supplémentaire contre la poussière et autres débris.

Les plateaux JEDEC sont conçus pour être facilement empilés les uns sur les autres, ce qui facilite le stockage et le transport de plusieurs circuits intégrés à la fois.Cette fonctionnalité permet également de maximiser l'utilisation de l'espace dans les environnements de transport et de stockage.

Beaucoup de plateaux JEDEC sont équipés de trous ou de fentes de ventilation pour favoriser un bon débit d'air pendant le transport.En investissant dans des plateaux JEDEC, vous pouvez vous assurer que vos appareils semi-conducteurs sont transportés en toute sécurité et protégés en tout temps.

Caractéristiques:

Compatibilité:

Nos plateaux JEDEC sont spécialement conçus pour s'adapter à des équipements de manutention et d'essai standard, tels que des machines de ramassage.Cette conception simplifiée facilite l'intégration de ces plateaux dans votre processus de fabrication existant, vous économisant du temps et des efforts.

Réutilisabilité

Non seulement les plateaux JEDEC sont compatibles avec les équipements standard, mais ils sont également conçus pour des utilisations multiples.Cela en fait une option rentable et respectueuse de l'environnement pour les emballages de semi-conducteursAu lieu d'acheter continuellement de nouveaux matériaux d'emballage, vous pouvez réutiliser ces plateaux plusieurs fois, vous économisant de l'argent et réduisant les déchets.

Personnalisation:

Bien que nos plateaux JEDEC soient de conception standard, certains fabricants peuvent proposer des plateaux personnalisés pour s'adapter à des formes ou tailles spécifiques de l'appareil.Cela signifie que vous pouvez obtenir des emballages adaptés à vos besoins spécifiques, assurant la protection de vos composants pendant la manutention et le transport.

Paramètres techniques:

Les exigences mondiales en matière de composants électroniques ont conduit à la normalisation de la conception et de la forme du JEDEC TRAY.qui n'est pas seulement adapté au transport de composants électroniques et à différentes exigences en matière de circuits intégrés d'emballageCette intégration avec l'équipement d'automatisation permet d'obtenir un chargement facile,qui conduit finalement à une efficacité du travail efficace.

Chez Hiner-pack, nous fournissons un JEDEC TRAY 100% personnalisé qui peut résoudre vos problèmes de protection des circuits intégrés en fonction du type de paquet de puces.Nous sommes fiers d'offrir des solutions de conception efficaces et une protection de l'emballage au niveau des plaquettes pour vos produitsNotre JEDEC TRAY est conçu pour s'adapter à de nombreux types d'emballages, y compris le BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC et bien d'autres.

Nous offrons à nos clients les solutions de conception et de protection les plus efficaces.Notre JEDEC TRAY personnalisé fournira la solution de conception ultime à vos problèmes de protection IC car il est personnalisé en fonction de vos besoins et spécifications.