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JEDEC Design Tray Pocket Taille 11,93*16,5*4,34 mm pour le dispositif MEMS dans le MPPO/PPE/ABS/PEI/IDP

JEDEC Design Tray Pocket Taille 11,93*16,5*4,34 mm pour le dispositif MEMS dans le MPPO/PPE/ABS/PEI/IDP

Nom De Marque: Hiner-pack
Numéro De Modèle: HN23083
Nombre De Pièces: 1000 pièces
Prix: TBC
Conditions De Paiement: 100% Prepayment
Capacité à Fournir: 2000PCS/Day
Informations détaillées
Place of Origin:
shenzhen,China
Certification:
ISO 9001 SGS ROHS
Numéro de moisissure.:
HN23083
Taille de la cavité/mm:
11.93 par 16.5 par 4.34
Taille globale/mm:
322.6x135.9x8. Je vous en prie.3
Quantité de matrice:
8X16 = 128 PCS
Hauteur:
8.3MM
Forme du plateau:
D'une longueur
Résistance de surface:
1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Matériel:
Le MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP est chargé de la mise en œuvre de la directive.
Packaging Details:
80~100pcs/carton
Supply Ability:
2000PCS/Day
Mettre en évidence:

Taille de poche JEDEC Design Tray

,

4.34mm JEDEC Design Tray

,

Plateaux de circuits intégrés Jedec pour appareil MEMS

Description du produit

Taille de poche avec 11,93 * 16,5 * 4,34 mm Pour le dispositif MEMS Rencontrez le plateau de conception JEDEC

Description du produit:

Nos plateaux Jedec IC sont fabriqués à partir de matériaux de haute qualité tels que MPPO, PPE, ABS, PEI et IDP, ce qui garantit leur durabilité et fiabilité.produits chimiques, et l'impact, les rendant idéales pour une utilisation dans une variété d'environnements.

 

En conclusion, nos plateaux Jedec IC sont la solution idéale pour emballer vos puces IC de composants électroniques.ils offrent une protection supérieure et une facilité d'utilisation. Choisissez parmi notre sélection de plateaux de boîtes en carton et de plateaux de câbles en grille pour trouver la configuration qui correspond le mieux à vos besoins.

JEDEC Design Tray Pocket Taille 11,93*16,5*4,34 mm pour le dispositif MEMS dans le MPPO/PPE/ABS/PEI/IDP 0

 

Caractéristiques:

  • Nom du produit: Jedec IC Trays
  • Hauteur: 7,62 mm
  • Couleur: Noir
  • Poids du plateau: 120 à 200 g
  • Caractéristiques du plateau: empilable
  • Le type de circuits intégrés: BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
  • Nos plateaux Jedec IC sont parfaits pour organiser et stocker des puces IC de composants électroniques tels que BGA, QFP, QFN, LGA et PGA. Ces plateaux sont empilables, ce qui facilite leur stockage et leur transport.Les plateaux ont une hauteur de 7.62mm et un poids de 120 ~ 200g. Ils sont en noir et sont compatibles avec Apple Tray Making Machine. En outre, ils peuvent être emballés dans des plateaux en carton pour une expédition et une manutention pratiques.
Numéro de moisissure. HN23083
Taille de la cavité/mm 11.93 par 16.5 par 4.34
Taille globale/mm 322.6x135.9x8. Je vous en prie.3
Quantité de matrice 8X16 = 128 PCS
Matériel Le MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP est chargé de la mise en œuvre de la directive.
JEDEC Design Tray Pocket Taille 11,93*16,5*4,34 mm pour le dispositif MEMS dans le MPPO/PPE/ABS/PEI/IDP 1

Applications:

Nous vous présentons la série de plateaux JEDEC de Hiner-pack, la solution idéale pour l'emballage IC. Notre produit est fabriqué en Chine et est certifié ISO 9001, SGS et ROHS.Avec une quantité minimale de 500, notre produit est parfait pour les entreprises de toutes tailles. Notre prix est à confirmer sur demande, et nos détails d'emballage comprennent 80 ~ 100pcs par carton.

 

Dans l'ensemble, la série de plateaux JEDEC de Hiner-pack est la solution idéale pour les entreprises à la recherche d'une solution d'emballage de circuits intégrés fiable et durable.

Assistance et services:

Nos plateaux Jedec IC sont conçus pour fournir un stockage et un transport sûrs et sécurisés des circuits intégrés.nos plateaux IC offrent une protection contre les décharges électrostatiques et les dommages physiquesNous offrons également des plateaux IC personnalisés pour répondre à vos besoins spécifiques.

 

Notre équipe de support technique est disponible pour vous aider dans la sélection, la personnalisation et l'utilisation des plateaux.Nous offrons des programmes de formation complets pour vous assurer que votre personnel est bien informé sur la bonne manipulation et le stockage des plateaux ICEn outre, nos services de réparation et d'entretien sont disponibles pour vous assurer que vos plateaux IC restent en parfait état.

Contactez-nous dès aujourd'hui pour en savoir plus sur nos plateaux Jedec IC et le support technique et les services connexes.

 

Emballage et expédition

1. Matériaux d'emballage
Matériaux antistatiques: utiliser des mousses, des sacs ou des plateaux antistatiques pour protéger les composants électroniques sensibles contre les dommages statiques.
Matériaux d'amortissement: tels que la mousse à bulles, les blocs de mousse, etc., pour fournir une protection supplémentaire contre les chocs et les vibrations pendant le transport.
Emballage imperméable à l'humidité: utiliser des sacs imperméables à l'humidité ou des absorbeurs d'humidité pour éviter que le produit ne se détériore dans un environnement humide.

 

2Sélection des palettes et des conteneurs
Utilisation de palettes JEDEC: pour les composants électroniques, utilisez des palettes conformes aux normes JEDEC afin d'assurer la compatibilité et la sécurité.
Capacité d'empilement: sélectionnez des palettes et des conteneurs empilables pour économiser de l'espace de stockage et améliorer l'efficacité du transport.

 

3. Mode de transport
Sélection du mode de transport approprié: choisir le transport terrestre, maritime ou aérien en fonction de l'urgence du produit et du marché cible.
Sélection des transporteurs: Choisissez des transporteurs de bonne réputation et assurez-vous qu'ils ont l'expertise pour manipuler les produits électroniques.