logo
produits
Maison / Produits / Plateaux de Jedec IC /

JEDEC plateau IC Standard BGA 11,3 * 13,3 mm plateau à haute température avec 3X7 21PCS quantité de matrice

JEDEC plateau IC Standard BGA 11,3 * 13,3 mm plateau à haute température avec 3X7 21PCS quantité de matrice

Nom De Marque: Hiner-pack
Numéro De Modèle: HN23066
Nombre De Pièces: 1000 pièces
Prix: Prices are determined according to different incoterms and quantities
Conditions De Paiement: T/T
Capacité à Fournir: 2000 pièces par jour
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Fabriqué en Chine
Certification:
ISO 9001 ROHS SGS
Numéro de moisissure.:
HN23066
Taille de la cavité/mm:
11.3 fois 13.3 fois 1.17
Dimension globale/mm:
322.6x135.9x12. Je vous en prie.19
Matériel:
Les États membres doivent respecter les dispositions suivantes:
Quantité de matrice:
3X7 = 21 PCS
Taille:
12.19 mm
Mode de mise en forme:
Moulures à injection en plastique
Plateur:
moins de 0.76mm
Couleur:
Noir ((Selon les besoins du client)
spécificité:
Anti-statique permanent
Température:
180°C pendant 2 heures
Expérience:
14 ans
Incoterms:
EXW, GOUSSET, CAF, DDU, DDP
Classe propre:
Nettoyage général et ultrasonique
Type d'IC:
Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.
Détails d'emballage:
80 à 100 pièces par carton, Poids d'environ 12 à 16 kg par carton, Taille du carton: 35*30*30 cm
Capacité d'approvisionnement:
2000 pièces par jour
Mettre en évidence:

3X7 JEDEC plateau de circuits intégrés

,

21 PCS plateaux à matrice jedec

,

Plateau à haute température JEDEC IC

Description du produit

Test de reflux disponible JEDEC Standard de plateau IC avec plateau à haute température BGA11.3*13.3mm

Optimisez la manipulation pour les modules QFN, BGA et personnalisés avec des plateaux JEDEC construits précisément selon vos spécifications de produit.

Applications:

1Fabrication d'électronique: largement utilisé dans la fabrication, l'assemblage et les tests de semi-conducteurs.


2R & D: stockage et test de nouveaux produits dans les laboratoires et les environnements de R & D.


3. Logistique: Utilisé dans la gestion de la chaîne d'approvisionnement pour transporter en toute sécurité les composants électroniques.


Caractéristiques et avantages:

1Durée de vie:Le matériau moulé par injection a une bonne durabilité et une bonne résistance aux chocs pour assurer une protection complète pendant le transport.


2- Pour plusieurs usages:Convient pour le stockage d'un large éventail de composants électroniques, tels que des circuits intégrés (CI), des capteurs, des modules, etc.


3Conception légère: la conception légère facilite la manutention et le stockage, améliorant l'efficacité logistique.


4Améliorer la fiabilité: empêcher l'électricité statique d'endommager les puces et les composants et assurer la qualité des produits.


5Réduit les pertes: protège efficacement les composants et réduit les dommages et les déchets pendant le transport et le stockage.


6• Simplifier l'exploitation: la conception standardisée des palettes facilite l'identification et la manutention rapides dans les lignes de production et les entrepôts.


7- Compatibilité élevée: adapté à différents types de colis, réduisant la diversité des stocks et simplifiant la gestion.

Paramètres techniques:

Marque Emballage à l'arrière Taille de ligne de contour 322.6*135.9*12.19 mm
Modèle HN23066 Taille de la cavité 11.3*13.3*1.17 mm
Type de colis Composant IC Matrice QTY 3 fois 7 = 21 PCS
Matériel Le PE/MPPO Plateur Maximum de 0,76 mm
Couleur Noir Le service Acceptez OEM, ODM
Résistance 1Pour les appareils à commande numérique, la valeur de l'indicateur doit être égale ou supérieure à: Certificat Règlement ROHS


Les matériaux couramment utilisés pour les plateaux JEDEC comprennent le MPPO, le PEI (polyétherimide), le PES (polyéther sulfone) et les EPI.

Voici les caractéristiques de ces matériaux et leurs avantages:


1. MPPO
- Caractéristiques:

Excellente stabilité thermique et résistance mécanique, adaptée aux environnements à haute température.

- Les avantages:

Résistance à haute température: adaptée à une utilisation à haute température pour éviter toute déformation.
Excellente isolation électrique: protège les composants électroniques et réduit les dommages électrostatiques.
Stabilité chimique: maintient la stabilité dans un large éventail d'environnements chimiques.


2. PEI (polyéthérimide)
- Caractéristiques:

Très haute stabilité thermique et excellentes propriétés mécaniques, utilisable à des températures allant jusqu'à 200°C.

- Les avantages:

Résistance à la chaleur élevée: adaptée aux environnements de traitement et de stockage à haute température.
Excellentes propriétés isolantes électriques: protège efficacement les composants électroniques sensibles.
Excellente résistance chimique: capable de résister à une large gamme de produits chimiques.


3. PES (sulfure de polyéther)
- Caractéristiques:

Combine les avantages du PEI, mais avec une meilleure ténacité et fluidité thermique lors du moulage par injection.

- Les avantages:

Bonne résistance à la chaleur: maintient ses propriétés physiques dans des environnements à haute température.
Résistance aux produits chimiques: bonne résistance à un large éventail de produits chimiques.
Excellentes propriétés mécaniques: offre une protection supplémentaire pendant le transport et le stockage.
 

4. EPI
- Caractéristiques:

Bonne stabilité thermique et excellentes propriétés d'isolation électrique.
Une plus grande rigidité et résistance.

- Les avantages:

Excellente isolation électrique: empêche efficacement les dommages statiques et protège les composants électroniques.
Résistance à haute température: adaptée à une utilisation dans des environnements à haute température pour éviter toute déformation.
Résistance chimique: capable de résister à une large gamme de produits chimiques, adapté à différents scénarios d'application.

JEDEC plateau IC Standard BGA 11,3 * 13,3 mm plateau à haute température avec 3X7 21PCS quantité de matrice 0

JEDEC plateau IC Standard BGA 11,3 * 13,3 mm plateau à haute température avec 3X7 21PCS quantité de matrice 1


FAQ du client:

Question 1: Combien de temps faut-il pour ouvrir le moule?

• échantillon de moisissure: 20 à 25 jours.
• moisissures molles: 12 à 15 jours.
• moisissure dure: 15 à 20 jours.
• moisissure dure (> 200 T) 25 à 28 jours.
• Moule de production en deux couleurs: 25 à 28 jours.

• Cela dépend de l'exigence et de la complexité.


Question 2: Quels services pouvons-nous fournir?

1.service OEM/ODM.
2Service de conception et de production de moules professionnels.
3Fournir un service d'assemblage de pièces en plastique.
4Fournir un service d'emballage de pièces en plastique.
5- Fournir un service après-vente.


Question 3: Combien de types de produits d'injection en plastique produisez-vous?

Principalement pour l'électronique grand public, les installations médicales, les pièces automobiles, l'électronique numérique, les accessoires informatiques, les semi-conducteurs, la protection du travail et d'autres produits.

Bienvenue à l'enquête.

JEDEC plateau IC Standard BGA 11,3 * 13,3 mm plateau à haute température avec 3X7 21PCS quantité de matrice 2