Plateaux de matrice MPPO JEDEC noirs pour compartiments IC avec emballage BGA

Plateaux de matrice MPPO JEDEC noirs pour compartiments IC avec emballage BGA

Que vous assembliez, stockiez ou expédiiez des circuits intégrés, nos plateaux JEDEC offrent une protection ESD fiable et une stabilité mécanique.

Ce plateau de matrice conforme à JEDEC offre une protection et une organisation fiables pour le flux de travail de vos composants.Il offre un espacement de poche constant et une distorsion minimale lors d'une utilisation répétée.Les planchers à cellules plates et les creux sous vide intégrés assurent que les pièces restent assises pendant la manutention, tandis que les coins chanfrés et les onglets asymétriques fournissent un retour d'orientation instantané.Avec sa construction durable et ses propriétés statiques-dissipatives inhérentes, ce plateau prend en charge à la fois les opérations de salle blanche et les environnements d'assemblage général, en maintenant l'intégrité de la pièce depuis le stockage jusqu'au placement.

Caractéristiques et avantages:

• Conception standardisée: universellement compatible avec les engins d'alimentation automatisés, les modules de convoyeurs et les systèmes de stockage.
• Construction monolithique: le moulage en une seule pièce élimine les points faibles et assure une longue durée de vie avec un entretien minimal.
• Contrôle statique: la résine enrichie en carbone dissipe uniformément la charge sans revêtement ni traitement supplémentaire.
• Facilité d'automatisation: les points de prise de vide et les caractéristiques d'alignement bien placés réduisent les erreurs de manipulation et les délais de configuration.
• Stabilité de l'empilement: les lèvres latérales verrouillées permettent l'empilement sécurisé de plusieurs plateaux, protégeant les composants pendant le stockage et le transport.
• Résistance aux produits chimiques et à la température: fonctionne de manière fiable dans le four, le processus de lavage et les applications dans un environnement contrôlé.

Paramètres techniques:

Applications:

Conçu pour divers procédés d'assemblage et de fabrication de semi-conducteurs, ce plateau excelle dans l'organisation de pièces pour les machines de rangement, les manipulateurs de tests et les stations d'inspection.Sa composition en matériaux robustes permet l'exposition à des solvants de nettoyageGénéralement utilisés dans l'assemblage de PCB, les cellules d'essai IC et les lignes de fabrication de modules,Il simplifie le traitement de l'inventaire et accélère le débit en réduisant les poussées et les erreurs d'alimentation.

Personnalisation:

Améliorer l'efficacité du flux de travail avec des options de plateau sur mesure:
• Modification du profil cellulaire: ajuster les profondeurs des poches ou ajouter des côtes de rétention pour mieux sécuriser les géométries non standard.
• Codification des couleurs: choisissez parmi une large palette de colorants sûrs pour l'ESD pour un tri visuel rapide et une séparation des processus.
• Marqueurs moulés: intégrer des codes ou des logos surélevés pendant le moulage pour une traçabilité sans étiquettes.
• Caractéristiques de localisation: inclure des onglets supplémentaires ou des emplacements pour les clés afin d'interfacer avec des appareils d'automatisation ou de manutention propriétaires.