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MPPO Snap On BGA plateaux de matrice Jedec empilable avec une protection de couvercle sécurisé

MPPO Snap On BGA plateaux de matrice Jedec empilable avec une protection de couvercle sécurisé

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN23044
Nombre De Pièces:	1000 pièces
Prix:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Conditions De Paiement:	100% Prepayment
Capacité à Fournir:	2000PCS/Day

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Place of Origin:

China

Certification:

CE、FCC、RoHS

le matériel:

MPPO

Taille:

La norme

Taille globale/mm:

322.6x135.9x7. Je vous en prie.62

Nom du produit:

Plateaux à matrice Jedec

Type de couvercle:

détachable

À empiler:

- Oui, oui.

Matériau du couvercle:

MPPO

Taille de la cavité/mm:

8.2 fois 7.2 fois 1.38

Packaging Details:

70~100pcs/carton(According to the customer demand）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Mettre en évidence:

Plateaux de MPPO Jedec Matrix

Plateaux de matrice Jedec empilés

Protection du couvercle sécurisé Jedec Matrix Trays

Description du produit

MPPO Snap On BGA plateaux de matrice Jedec empilable avec une protection de couvercle sécurisé

Conçus en tenant compte de votre produit, nos plateaux JEDEC supportent des tolérances serrées et des systèmes de manutention automatisés.

Les plateaux sont fabriqués à partir de matériaux MPPO, qui offrent une excellente durabilité et une résistance aux chocs et aux contraintes.La plage de température des plateaux Jedec Matrix est également impressionnante, avec une plage de 0°C à +180°C.y compris dans la fabrication de composants et de dispositifs électroniques.

Pour ceux qui travaillent dans l'industrie électronique, les plateaux JEDEC sont un choix idéal pour stocker et transporter en toute sécurité des composants délicats.En outre, les plateaux Jedec Matrix sont antistatiques, offrant une couche supplémentaire de protection contre les dommages causés par l'électricité statique.Cela les rend un choix idéal pour une utilisation dans des environnements où l'électricité statique peut être un problème, par exemple dans les salles blanches ou autres environnements de fabrication sensibles.

Paramètres techniques:

Marque	Emballage à l'arrière	Taille de ligne de contour	322.6135.97.62 mm
Modèle	HN23044	Taille de la cavité	8.27.21.38 mm
Type de colis	Composant IC	Matrice QTY	11 fois 5 = 55 PCS
Matériel	Le MPPO	Plateur	Maximum de 0,76 mm
Couleur	Noir	Le service	Acceptez OEM, ODM
Résistance	1Pour les appareils à commande numérique, la valeur de l'indicateur doit être égale ou supérieure à:	Certificat	RoHS

Applications:

Idéal pour l'emballage des semi-conducteurs, les essais et les opérations d'assemblage automatisé des cartes, ce plateau excelle là où l'intégrité des composants et l'efficacité des processus sont des priorités.Il prend en charge les activités de ramassage et de pose robotiques et s'intègre dans les systèmes de manutention sans nécessiter de modificationLe plateau est également adapté aux environnements nécessitant des déplacements fréquents entre les stations, tels que les lignes SMT, les salles blanches,ou des laboratoires de programmation de circuits intégrés où une orientation cohérente des composants et un siège sécurisé sont essentiels.

Personnalisation:

Adapter la disposition interne et l'apparence du plateau pour répondre aux besoins uniques de fabrication ou de pièces spécifiques:

• Géométrie de poche personnalisée: modifier les formes des cellules, les hauteurs des parois ou les détails de la rétention des pièces pour s'adapter aux différents profils des appareils.

• Sélection des couleurs: choisissez des couleurs sûres pour la détection des ESD afin de différencier les lots de production, les types de produits ou les étapes du flux de travail.

• Identification intégrée du moule: ajouter des numéros de pièces, des codes de processus ou des logos de clients comme caractéristiques permanentes du moule pour une traçabilité facile.

Les étiquettes:

Plateaux de Jedec IC

Plateaux de Jedec Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de Jedec

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de Jedec IC

Plateaux de Jedec Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de Jedec

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

MPPO Snap On BGA plateaux de matrice Jedec empilable avec une protection de couvercle sécurisé

MPPO Snap On BGA plateaux de matrice Jedec empilable avec une protection de couvercle sécurisé

Plateaux de MPPO Jedec Matrix

Plateaux de matrice Jedec empilés

Protection du couvercle sécurisé Jedec Matrix Trays

MPPO Snap On BGA plateaux de matrice Jedec empilable avec une protection de couvercle sécurisé

Paramètres techniques:

Applications:

Personnalisation: