Plateaux de composants IC de taille de cavité personnalisée pour la compatibilité standard JEDEC

Plateaux de composants IC de taille de cavité personnalisée pour la compatibilité standard JEDEC

Nos plateaux sont moulés à l'aide de polymères de haute performance qui offrent une excellente stabilité dimensionnelle sous charge et chaleur.

Ce plateau de matrice standard JEDEC est spécialement conçu pour rationaliser les opérations d'assemblage, d'inspection et de test automatisés des semi-conducteurs.La résistance mécanique élevée et la stabilité thermique du plateau le rendent adapté à une utilisation industrielle répétée, tandis que sa composition ESD-safe offre une protection fiable pour les composants électroniques sensibles.et les indicateurs d'orientation clés permettent un alignement rapide pendant la configurationIl est conçu pour prendre en charge une grande variété de formes de composants sans compromettre la stackabilité ou la compatibilité du système.

Caractéristiques et avantages:

• Compatibilité universelle de la manutention: conforme aux normes JEDEC pour assurer une intégration transparente dans les écosystèmes d'équipement de l'ensemble du secteur.

• Protection ESD intégrée: la construction en matériau conducteur neutralise l'accumulation statique, assurant une manipulation sûre pour les appareils sensibles à la statique.

• Poches moulées de précision: conçues pour minimiser le mouvement des pièces tout en conservant un positionnement constant tout au long des processus de manutention automatisés.

• Conception prête à l'automatisation: compatible avec les systèmes robotisés grâce à des surfaces adaptées à la récupération et à une géométrie adaptée à l'alignement.

• Durable et cohérent: Maintient la forme, la planéité et l'intégrité de la structure grâce au chargement, à la manipulation et à l'empilement répétés.

• Empilage efficace des plateaux: les caractéristiques de périmètre de verrouillage assurent un empilage vertical stable sans déplacement, améliorant ainsi la sécurité du transport et du stockage.

Paramètres techniques:

Applications:

Largement utilisé dans le secteur de la fabrication d'électronique, ce plateau est idéal pour les flux de travail impliquant les tests IC, les systèmes robotiques de prise en charge, les lignes SMT et l'emballage de composants.Il permet des transferts fluides entre les postes de travail et les équipements tout en évitant les erreurs de manutention et les dommages physiquesSa précision dimensionnelle et sa fiabilité mécanique le rendent bien adapté à des opérations à faible et à haut débit, des essais pilotes à la production en série.

Personnalisation:

Pour répondre aux exigences variées de différents composants et environnements d'assemblage, les options de personnalisation comprennent:

• Modifications de la configuration des poches: modifier la disposition, la forme ou la profondeur des poches pour s'adapter à des géométries ou à des modules spécifiques.

• Options de matériau de couleur: choisissez parmi une sélection de composés de couleur sûrs pour l'ESD afin de faciliter le suivi du processus ou la différenciation des pièces.

• Étiquetage dans le bac: intégrer des identifiants moulés tels que les numéros de lot, les codes de pièces ou d'autres détails demandés par le client pour une traçabilité interne.