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Détails sur le produit:
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| Couleur: | Noir | Taille: | 322.6*135,9 mm |
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| Type d'IC: | Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon. | Caractéristiques du plateau: | empilable |
| Résistance de surface: | 1.0*10e4-1.0*10e11Ω | Tray Weight: | 120 à 200 g |
| Application du projet: | Emballages pour IC | Tray Shape: | D'une longueur |
| Surligner: | Emballage de circuits intégrés Jedec,BGA Jedec plateaux à circuits intégrés,Plateaux de matrice IC noirs |
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Les plateaux de matrice JEDEC ont généralement les mêmes dimensions, qui sont de 12,7 x 5,35 pouces (322,6 x 136 mm).
L'épaisseur des plateaux de profil bas varie de 0,25 pouce (6,35 mm). Cette taille peut facilement s'adapter à la plupart des composants standard, tels que BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP et SOIC.
Avec des décennies d'histoire et de familiarité, les plateaux de matrice JEDEC IC offrent une compatibilité avec la plupart des équipements de fabrication de semi-conducteurs.Les produits de support pour les plateaux de matrice JEDEC sont largement répandus et mondiaux.
Emballage Le contour du plateau de matrice JEDEC comprend des caractéristiques d'empilement, selon lesquelles chaque plateau successif devient la couverture du plateau inférieur.
Transport et stockage stockage ou transport, à travers la pièce ou autour du monde.Les plateaux de matrice JEDEC fonctionnent également comme des bateaux de processus, transportant leur contenu par une variété d'outils et d'équipements de processus.
La protection des plateaux de matrice JEDEC protège les pièces qu'ils contiennent des dommages mécaniques.La plupart des plateaux de matrice JEDEC sont fabriqués à l'aide de matériaux qui offrent également une protection électrique contre les dommages par décharge électrostatique (ESD).Cette protection permet d'assurer que les pièces arrivent en parfait état.
sont bien adaptés à la manipulation automatique et à la protection précise des pièces dans un environnement automatisé.Ils simplifient l'automatisation et les opérations de programmation associées.Comme les plateaux de matrice JEDEC sont utilisés pour les semi-conducteurs, les composants électroniques, les objets optiques et photoniques, et les composants purement mécaniques.
Les principales raisons de l'automatisation de la cueillette et du placement et de l'utilisation d'appareils de traitement normalisés sont les raisons les plus courantes pour lesquelles les entreprises préfèrent utiliser des plateaux de matrice JEDEC.La majorité de ces plateaux sont fabriqués en plastique d'ingénierie sans ESD.
La série de plateaux JEDEC de Hiner-pack est le choix idéal pour les puces et les circuits intégrés de composants électroniques.avec une option d'emballage de 80 à 100 pièces par cartonLe temps de livraison est de 1 à 2 semaines, et les conditions de paiement sont de 100% de prépaiement.La forme du plateau est rectangulaireCes plateaux sont parfaits pour les applications d'emballage de plateaux de câbles réseau et de plateaux IC.
Hiner-pack est fière d'offrir des plateaux JEDEC IC personnalisés.
Nos plateaux JEDEC IC personnalisés sont conçus pour répondre aux besoins de n'importe quelle industrie.
Personne à contacter: Rainbow Zhu
Téléphone: 86 15712074114
Télécopieur: 86-0755-29960455
