Plateau de matrice universel JEDEC empilable pour l'industrie des emballages IC

Description du produit:

Les dimensions du plateau de matrice JEDEC

Les plateaux universels JEDEC Matrix ont un contour identique.

Les plateaux à profil bas ont une épaisseur de 0,25 pouce (6,35 mm) qui correspond à la plupart des normes de composants, y compris BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP et SOIC.Ils peuvent également accueillir des composants d'une hauteur de carrosserie allant jusqu'à 0.65 pouces (16.51 mm).

Caractéristiques:

Les plateaux de matrice JEDEC IC offrent une compatibilité avec la plupart des équipements de fabrication de semi-conducteurs, ce qui en fait un choix fiable et fiable.Les produits de support pour ces plateaux sont disponibles partout dans le monde..

Les plateaux sont essentiellement comme des conteneurs, les plateaux en matrice JEDEC disposent d'un contour qui leur permet d'être empilés, chaque plateau servant de couverture pour le plateau en dessous.

Les plateaux de matrice JEDEC qui ont des composants chargés peuvent être facilement stockés ou transportés n'importe où.soutenir le contenu tout en le déplaçant à travers divers outils et équipements de processus.

Les plateaux en matrice de JEDEC offrent une protection contre les dommages mécaniques pour les pièces qu'ils transportent.La plupart de ces plateaux sont fabriqués avec des matériaux qui offrent également une protection électrique contre les dommages causés par les décharges électrostatiques (ESD)..

Paramètres techniques:

Les plateaux de matrice JEDEC offrent la solution parfaite pour la manipulation de précision et la protection de vos pièces dans un environnement automatisé.ils rationalisent l'automatisation et les travaux de programmation connexes, ce qui les rend populaires parmi les entreprises qui s'occupent de semi-conducteurs, d'autres types de composants électroniques, de produits optiques et photoniques et de pièces mécaniques.L'automatisation du choix et de la mise en place et l'utilisation d'équipements de processus normalisés sont les principales raisons pour lesquelles les entreprises choisissent d'utiliser les plateaux de matrice JEDECLa grande majorité des plateaux sont fabriqués à partir de plastiques d'ingénierie sûrs contre les ESD.

Applications:

Les plateaux Hiner-pack JEDEC sont des plateaux en carton spécialement conçus pour l'emballage IC. Ils sont certifiés par ISO 9001 SGS ROHS et sont livrés en quantité minimale de 500..Leur résistance de surface est de 1,0*10e4-1.0*10e11Ω et ils sont empilables. Ils sont emballés dans 80~100pcs/cartouche,et le délai de livraison est de 1 à 2 semaines avec 100% de paiement anticipéLa capacité d'approvisionnement est de 2000 PCS/Jour. Les fournisseurs de rayonnages à plateau de base peuvent fournir une variété de services et de produits pour répondre aux besoins de différents clients.

Personnalisation:

Hiner-pack offre des services personnalisés pour sa série de plateaux Jedec IC, qui sont largement utilisés pour les puces IC de composants électroniques, la machine de fabrication de plateaux Apple, le plateau de câbles réseau,Plateau automatique IC et autres applicationsCes plateaux sont certifiés ISO 9001 SGS ROHS avec une quantité minimale de commande de 500 et sont livrés avec une variété d'options de matériaux, y compris MPPO, PPE, ABS, PEI et IDP.Parmi les autres caractéristiques des plateaux figurent une hauteur de 7.62mm, un poids de plateau de 120-200g, une résistance de surface de 1,0*10e4-1.0*10e11Ω et compatibilité avec divers types de circuits intégrés tels que BGA, QFP, QFN, LGA et PGA.L'emballage est de 80-100 pièces par carton et le délai de livraison est de 1-2 semaines avec 100% de paiement anticipé comme terme de paiementLa capacité quotidienne est de 2000 pièces.

FAQ: