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Plateau de matrice universel JEDEC empilable pour l'industrie des emballages IC

Plateau de matrice universel JEDEC empilable pour l'industrie des emballages IC

Nom De Marque: Hiner-pack
Numéro De Modèle: JEDEC TRAY SERIES
Nombre De Pièces: 1000 pièces
Prix: TBC
Conditions De Paiement: 100% Prepayment
Capacité à Fournir: 2000PCS/Day
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
ISO 9001 SGS ROHS
Tray Weight:
120 à 200 g
Résistance de surface:
1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Matériel:
Le MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP est chargé de la mise en œuvre de la directive.
Caractéristiques du plateau:
À empiler
Application du projet:
Emballages pour IC
Couleur:
Noir
Forme du plateau:
D'une longueur
Taille:
7.62mm
Packaging Details:
80~100pcs/carton
Supply Ability:
2000PCS/Day
Mettre en évidence:

Plateau de matrice JEDEC universel

,

Plateau de matrice JEDEC pour l'emballage des circuits intégrés

,

Plateau de matrice standard JEDEC empilable

Description du produit

Plateau de matrice universel JEDEC empilable pour l'industrie des emballages IC

Offrant des configurations standard et personnalisées, nos plateaux JEDEC répondent à un large éventail de besoins en emballage de semi-conducteurs.


Ce plateau de matrice JEDEC est conçu pour la précision et l'efficacité dans la manipulation des composants électroniques, conçu pour répondre aux exigences rigoureuses des environnements de fabrication à grande vitesse et haute précision.Avec une structure optimisée pour les flux de travail automatisés, il prend en charge une présentation fiable des composants, un transport sûr et des opérations de chargement/déchargement répétables.Le plateau offre une protection robuste pour les pièces fragiles tout en assurant la compatibilité avec un large éventail d'équipements standard de l'industrieSa conception permet une performance constante lors de cycles répétitifs dans des systèmes automatisés, ce qui le rend idéal pour les lignes de production modernes.

Caractéristiques et avantages:

• Conformité aux normes JEDEC: entièrement alignée sur les normes de l'industrie pour assurer une interopérabilité transparente avec les systèmes mondiaux d'automatisation et d'inspection.

• Protection ESD stable: la structure en polymère conducteur protège les composants sensibles contre les décharges électrostatiques pendant toutes les étapes de manipulation.

• Confinement précis des pièces: l'alignement uniforme des poches réduit les risques de déplacement et favorise un positionnement précis dans les opérations de pick-and-place.

• Compatibilité avec les équipements automatisés: des indices structurels intégrés permettent de prendre en charge les systèmes de récupération sous vide, les empilatrices, les convoyeurs et les bras robotiques.

• Intégration fiable des piles: les bords de blocage assurent que les plateaux restent alignés lors de l'empilement vertical, améliorant ainsi la sécurité dans le stockage et le transit.

• Résistance mécanique constante: résiste à la déformation et à la déformation au fil du temps, même sous manipulation répétée ou exposition à des conditions de traitement standard.


Référence à la résistance à la température des différents matériaux avec le plateau JEDEC:

Matériel Température de cuisson Résistance de surface
Équipement personnel Cuire à 125°C à 150°C maximum 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibre de carbone Cuire à 125°C à 150°C maximum 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO + poudre de carbone Cuire à 125°C à 150°C maximum 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibre de verre Cuire à 125°C à 150°C maximum 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Les fibres de carbone et les fibres de PEI Maximum 180°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Couleur IDP 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
Couleur, température et autres exigences spéciales peuvent être personnalisées
Plateau de matrice universel JEDEC empilable pour l'industrie des emballages IC 0

Applications:

Idéal pour une utilisation sur les chaînes de production de semi-conducteurs et d'électronique, ce plateau est bien adapté à la manipulation des tests de composants, à la programmation automatisée des appareils et aux opérations d'assemblage SMT.Il prend en charge les flux de travail où les pièces doivent rester stables, alignés et protégés à travers les différentes étapes de la production, de l'inspection ou de l'expédition, y compris l'emballage des circuits intégrés, l'assemblage des modules et le transport de petites pièces,Ce qui en fait un outil fiable à la fois dans la fabrication en série et les applications spécialisées.

Personnalisation:

Conçu pour la flexibilité, le plateau peut être adapté pour supporter des cas d'utilisation spécifiques et les préférences du client:

• Géométrie de poche personnalisée: modifier la disposition ou la structure pour correspondre à des formes de pièces inhabituelles ou à des besoins spéciaux de manutention des appareils.

• Variantes de couleur sûres pour l'ESD: utiliser des matériaux conducteurs de couleur personnalisée pour le codage des zones de production ou le suivi des stocks.

• Intégration des caractéristiques moulées: intégrer des indicateurs spécifiques au client, des codes de série ou des marques de version directement dans le corps du plateau.

• Caractéristiques de manipulation améliorées: Ajouter ou ajuster des caractéristiques physiques pour mieux s'aligner sur des outils robotiques, des systèmes de saisie ou des équipements d'essai.

Plateau de matrice universel JEDEC empilable pour l'industrie des emballages IC 1