Plateau de puce de paquet de gaufre d'ABS 2 pouces pour la puce électronique minuscule

Plateau de puce de paquet de gaufre d'ABS 2 pouces pour la puce électronique minuscule

Le pack Waffle est un plateau idéal pour stocker et transporter de minuscules composants électroniques en raison de ses propriétés antistatiques permanentes.En même temps, il a également une bonne résistance mécanique et une bonne résistance à la chaleur, qui ne seront pas affectées par l'environnement, le temps et la température.

Étant donné que le produit est sujet aux frottements pendant le stockage et le transport, le plateau à puces ABS peut efficacement libérer la charge statique accumulée à la surface de l'objet.Si l'emballage n'a pas de propriétés antistatiques, la qualité du produit peut être affectée pendant le transport et même être endommagée.

Détails sur LeHN21118 Paquet de gaufres

Le pack de gaufres HN21118 est un plateau en plastique ABS industriel.Il possède une variété d'excellentes propriétés, telles qu'une bonne stabilité dimensionnelle, une résistance à la chaleur, une résistance aux basses températures et d'excellentes propriétés électriques antistatiques.De plus, la résistance à la corrosion chimique est également très forte, ce qui en fait un plastique industriel très largement utilisé.

Le paquet de gaufres est de petite taille, léger, adapté au transfert ou au chargement, des échantillons à tester.La matrice 10*20 peut contenir plus de produits et permet d'économiser les frais de transport. C'est le meilleur choix pour les clients pour transporter et stocker leurs produits.

Application de le HN21118 Noir Bac à copeaux de 2 pouces

Composants électroniques Semi-conducteur

Système embarqué Système Micro et Anon

Avantages

1. Léger, économisant les coûts de transport et d'emballage;
2. Spécification de taille, compatible avec n'importe quelle machine d'alimentation en gaufres de 2 ", 3 " ou 4 ";
3. Bonnes performances antistatiques, garantissent efficacement que le produit n'est pas endommagé par une libération antistatique;
4. Résistance à haute température, adaptée à l'assemblage d'équipements d'automatisation à haute température;
5. Résistance à la corrosion, adaptée à toutes sortes de conditions de production de produits ;
6. Conception d'arrangement matriciel, sous le principe de protection du produit, la conception de capacité maximale, la réduction des coûts ;
7. Conception de chanfrein de bord, empêche efficacement les erreurs d'empilement, corrige la direction de placement.

FAQ

1. Comment puis-je obtenir un devis ?
Réponse : Veuillez fournir les détails de vos besoins aussi clairement que possible.Ainsi, nous pouvons vous envoyer l'offre dans un premier temps.
Pour l'achat ou une discussion plus approfondie, il est préférable de nous contacter avec l'application Skype/Email/Téléphone/Whats, en cas de retard.

2. Combien de temps faudra-t-il pour obtenir une réponse ?
Réponse : nous vous répondrons dans les 24 heures suivant la journée de travail.

3. Quel type de service fournissons-nous ?
Réponse : nous pouvons concevoir à l'avance des dessins de plateau IC en fonction de votre description claire du circuit intégré ou du composant. Fournissez un service à guichet unique, de la conception à l'emballage et à l'expédition.
4. Quelles sont vos conditions de livraison ?
Réponse : nous acceptons EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Vous pouvez choisir celui qui est le plus pratique ou le plus rentable pour vous.

5. Comment garantir la qualité ?
Réponse : nos échantillons sont soumis à des tests rigoureux, les produits finis sont conformes aux normes internationales JEDEC, afin de garantir un taux de qualification de 100 %.