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IC empaquetant la planéité adaptée aux besoins du client d'ESD 7.62mm de plateaux d'ensemble JEDEC Matrix

IC empaquetant la planéité adaptée aux besoins du client d'ESD 7.62mm de plateaux d'ensemble JEDEC Matrix

Nom De Marque: Hiner-pack
Numéro De Modèle: HN21075
Nombre De Pièces: 1000 pièces
Prix: $1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Conditions De Paiement: T/T
Capacité à Fournir: La capacité a lieu entre le jour 2500PCS~3000PCS/per
Informations détaillées
Lieu d'origine:
FABRIQUÉ EN CHINE
Certification:
ISO 9001 ROHS SGS
Matériel:
PPO
Couleur:
Noir
La température:
150°C
Propriété:
ESD
Résistance extérieure:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Planéité:
moins de 0.76mm
Utilisation:
Transport, stockage, emballage
CODE DE HS:
39239000
Détails d'emballage:
80~100pcs/per le carton, poids au sujet du carton 12~16kg/per, taille de carton est 35*30*30mm
Capacité d'approvisionnement:
La capacité a lieu entre le jour 2500PCS~3000PCS/per
Mettre en évidence:

Plateaux de PPO JEDEC Matrix

,

IC empaquetant des plateaux de JEDEC Matrix

,

plateaux de la planéité JEDEC Matrix de 7.62mm

Description du produit

Plateaux adaptés aux besoins du client de Matrix d'ensemble de JEDEC pour IC empaquetant la planéité d'ESD 7.62mm

Notre société choisira JEDEC pour décrire des plateaux de matrice pour votre IC et pour assurer la compatibilité avec les processus normalisés d'automation de semi-conducteur, l'équipement de test et les outils de processus. Non seulement cela, nous pouvons également choisir un profil différent de plateau pour améliorer le costume votre processus et équipement. L'un ou l'autre de manière, vous obtiendrez le conseil et l'appui professionnels. Le plateau de JEDEC sont idéal pour le transport et le stockage de la puce d'IC parce qu'ils sont empilables, sûr. La plupart des plateaux de matrice d'IC sont dispositif-spécifiques, avec des détails optimisés pour la forme précise, la taille, et le style terminal du paquet d'IC. Bien que l'emballage de BGA, de CGA et de PGA ait beaucoup de similitudes, elles toutes ont différentes palettes. Nous savons faire un grand plateau.

 

1.Details au sujet du plateau de HN21075 JEDEC Matrix

Tous les plateaux de matrice de Jedec sont 12.7*5.35inch (322.6*135.9mm) et conviennent à un grand choix de paquets de puce, y compris BGA.CSP.QFP.QFN et ainsi de suite. L'équipe professionnelle de notre société offre les plateaux faits sur commande de matrice d'IC dans des contours de JEDEC, et avec des délais d'exécution courts. Pour des grands volumes et des contours spéciaux de plateau, un plateau moulé fait sur commande peut être la meilleure option pour vos circuits intégrés, MEMS, ou modules de multichip. Nous vous aidons à choisir le plateau droit pour votre emballage d'IC.

Taille d'ensemble 322.6*135.9*7.62mm Marque Hiner-paquet
Modèle HN21076 Type de paquet NON-DÉTERMINÉ
Taille de cavité 51.45*35.45*3.29mm Quantité de Matrix 3*5=15PCS
Matériel PPO Planéité Max 0.1mm
Couleur Noir (peut être adapté aux besoins du client) Service Acceptez OEM, ODM
Résistance 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificat GV DE ROHS

 

application 2.Product

Technologie de reproduction d'image incluse de système

Essai et mesure micro et nanos Techology de capteur de systèmes
Alimentation d'énergie électromécanique d'équipement et de systèmes


Référence à la résistance de la température de différents matériaux

Matériel Faites la température cuire au four Résistance extérieure
PPE Faites 125°C~Max cuire au four 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibre de MPPO+Carbon Faites 125°C~Max cuire au four 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Poudre de MPPO+Carbon Faites 125°C~Max cuire au four 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO + fibre de verre Faites 125°C~Max cuire au four 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibre de PEI+Carbon 180°C maximum 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Couleur d'IDP 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
La couleur, la température et d'autres conditions spéciales peuvent être adaptées aux besoins du client

IC empaquetant la planéité adaptée aux besoins du client d'ESD 7.62mm de plateaux d'ensemble JEDEC Matrix 0

.FAQ

1. Comment est-ce que je peux obtenir une citation ?
Réponse : Veuillez fournir les détails de vos conditions aussi claires comme possible. Ainsi nous pouvons t'envoyer l'offre à la première fois.
Pour l'achat ou davantage de discussion, il vaut mieux de nous contacter avec Skype/email/téléphone/Whatsapp, en cas de tous les retards.

2. Combien de temps prendra-t-il pour obtenir une réponse ?
Réponse : Nous te répondrons d'ici 24 heures du jour ouvrable.

3. Ce qui un peu service que nous fournissons ?
Réponse : Nous pouvons concevoir des dessins de plateau d'IC à l'avance basés sur votre description claire d'IC ou du composant. Fournissez le service sur un seul point de vente de la conception à l'empaquetage et à l'expédition.
4. Quels sont vos termes de la livraison ?

Réponse : Nous acceptons EXW, le GOUSSET, le CAF, le DDU, le DDP etc. Vous pouvez choisir celui qui est le plus commode ou rentable pour vous.

5. Comment garantir la qualité ?
Réponse : Nos échantillons par l'essai strict, les produits finis sont conformes aux normes internationales de JEDEC, pour assurer le taux qualifié par 100%.

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