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Matériel optoélectronique fait sur commande du PC pp d'agrafe de Chip Waffle Pack Tray Cover

Matériel optoélectronique fait sur commande du PC pp d'agrafe de Chip Waffle Pack Tray Cover

Nom De Marque: Hiner-pack
Numéro De Modèle: HN21068
Nombre De Pièces: 1000 pièces
Prix: $0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Conditions De Paiement: T/T
Capacité à Fournir: 3000~3500 ensembles/par jour
Informations détaillées
Lieu d'origine:
LA CHINE
Certification:
ROHS ISO
Matériel:
PC PP
La température:
80°C
Y compris:
Base+Cover+Clip
Couleur:
Noir
Quantité de Matrix:
11x13=143PCS
Résistance extérieure:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Classe propre:
Nettoyage général et ultrasonique
Incoterms:
EXW, GOUSSET, CAF, DDU, DDP
Détails d'emballage:
Il dépend de la quantité d'ordre (500PCS/20KG/50*40*30CM)
Capacité d'approvisionnement:
3000~3500 ensembles/par jour
Mettre en évidence:

Plateau de paquet de gaufre de PC

,

Plateau de paquet de gaufre de pp

,

Pp meurent paquet de gaufre

Description du produit

Matériel optoélectronique fait sur commande du PC pp d'agrafe de Chip Waffle Pack Tray Cover

 

Chip Waffle Pack Tray Cover et agrafe optoélectroniques faits sur commande

 

L'emballage de paquet de gaufre doit assortir la couverture et maintient ensemble pour le meilleur effet, peut effectivement fixer la position de placement de produit, même si là en secoue dans le transport peut stabiliser toujours le produit n'est pas affecté par, très utilisé dans l'emballage des particules de gaufrette après la coupe et les composants électroniques de petite taille.

 

Le paquet de gaufre est une forme d'emballage conçue pour l'usage avec les pièces qui sont très petites ou peu communes dans la forme. Le paquet de gaufre sont gravés en refief ou des plateaux empochés, typiquement sont faits de plastique, qui ressemblent à une gaufre de petit déjeuner (par conséquent le nom). Les paquets de gaufre sont chargés utilisant l'équipement de transfert de sorte que le « intérieur » de chaque poche contienne une pièce ou un composant. Une fois que chargé - les pièces sont couvertes de papier antistatique, et alors une couronne couverte de mousse tient les pièces en place, et en conclusion, un couvercle fixe le paquet de gaufre ensemble.

 

Caractéristique du produit

 

1. Nous avons des actions témoin, pouvons également aider le client à choisir quel type convient à eux.
2. Nous vous répondrons dedans n'importe quand si vous avez des questions.
3. choisissez le produit approprié pour des clients selon l'exigence des clients.
la personnalisation du moule 4.After, aperçus gratuits sera fournie jusqu'à l'OK d'essais de client, afin d'enlever les soucis de qualité de production en série des clients avant quantité

Ligne taille d'ensemble 101.6*101.6*7.11mm Marque Hiner-paquet
Modèle HN21068 Type de paquet IC
Taille de cavité 5.69*4.28*1.3mm Quantité de Matrix 11*13=143PCS
Matériel PC Planéité Max 0.3mm
Couleur Noir Service Acceptez OEM, ODM
Résistance 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificat ROHS

 

Application de produit

 

IC, composant électronique, semi-conducteur, micro et systèmes et capteur nanos IC etc.

Matériel optoélectronique fait sur commande du PC pp d'agrafe de Chip Waffle Pack Tray Cover 0

FAQ

 

1. Comment est-ce que je peux obtenir une citation ?
Réponse : Veuillez fournir les détails de vos conditions aussi claires comme possible. Ainsi nous pouvons t'envoyer l'offre à la première fois.
Pour l'achat ou davantage de discussion, il vaut mieux de nous contacter avec Skype/email/téléphone/Whatsapp, en cas de tous les retards.

2. Combien de temps prendra-t-il pour obtenir une réponse ?
Réponse : Nous te répondrons d'ici 24 heures du jour ouvrable.

3. Ce qui un peu service que nous fournissons ?
Réponse : Nous pouvons concevoir des dessins de plateau d'IC à l'avance basés sur votre description claire d'IC ou du composant. Fournissez le service sur un seul point de vente de la conception à l'empaquetage et à l'expédition.
4. Quels sont vos termes de la livraison ?
Réponse : Nous acceptons EXW, le GOUSSET, le CAF, le DDU, le DDP etc. Vous pouvez choisir celui qui est le plus commode ou rentable pour vous.

5. Comment garantir la qualité ?
Réponse : Nos échantillons par l'essai strict, les produits finis sont conformes aux normes internationales de JEDEC, pour assurer le taux qualifié par 100%.

Matériel optoélectronique fait sur commande du PC pp d'agrafe de Chip Waffle Pack Tray Cover 1

Pour plus d'information, contactez svp notre service de vente

 

Hiner-paquet paquet Catalogue.pdf de gaufre de 4 pouces