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Par la structure IC de trou empaquetant Tray Lightweight Moisture Proof

Par la structure IC de trou empaquetant Tray Lightweight Moisture Proof

Nom De Marque: Hiner-pack
Numéro De Modèle: HN21033
Nombre De Pièces: 1000 pièces
Prix: $0.35~$0.6/PCS
Conditions De Paiement: T/T
Capacité à Fournir: La capacité a lieu entre le jour 3500PCS~4000PCS/per
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Fabriqué en Chine
Certification:
ISO 9001 ROHS SGS
Matériel:
PC
Couleur:
Noir
La température:
100°C
Propriété:
ESD
Résistance extérieure:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Planéité:
moins de 0.4mm
Utilisation:
Transport, stockage, emballage
Code de HS:
39239000
Détails d'emballage:
Il dépend de la quantité de l'ordre et de la taille du produit
Capacité d'approvisionnement:
La capacité a lieu entre le jour 3500PCS~4000PCS/per
Mettre en évidence:

Plateau léger d'emballage d'IC

,

Plateau d'emballage d'ESD IC

,

Emballage de plateau d'ESD IC

Description du produit

Par la structure IC de trou empaquetant Tray Lightweight Moisture Proof

 

Par les plateaux en plastique d'ESD de structure de trou pour charger les composants électroniques

 

Notre société a équipe habile et bien entraînée dans le domaine du design d'emballage de semi-conducteur pour établir les exigences de client, par exemple, la température, couleur, propriété et classe de propreté différentes etc. d'ESD. L'équipe expérimentée d'ingénierie de structure de produit peut concevoir divers de la puce d'IC, gaufrette, composants de précision empaquetant des méthodes et des caractéristiques et d'autres exigences spéciales pour vous adapter bien.

 

Le plateau antistatique est fait de plastique résistant à hautes températures spécial par le processus de moulage par injection, et la valeur de résistance de la surface du matériau est selon la norme internationale.

 

Les différences principales entre l'ESD et antistatique.
Antistatique ayez un revêtement ou un additif chimique qui n'absorbe ainsi la charge statique à travers sa surface vous jamais pour accumuler assez de charge pour obtenir un choc. L'ESD est une solution beaucoup plus robuste qui fournit de plus grands résultats à long terme parce qu'elle est mise à la terre réellement.

 

Avantages


1. Poids léger, coûts économisants de transport et d'empaquetage ;
2. la conception de chanfrein de bord, empêchent effectivement l'erreur d'empilement, corrigent la direction du placement
3. bonne représentation antistatique, s'assurer effectivement que le produit n'est pas endommagé par la version antistatique ;
4. résistance à hautes températures, appropriée à l'ensemble à hautes températures d'équipement d'automation ;
5. résistance à la corrosion, appropriée à toutes sortes d'états de production des produits ;
6. conception de disposition de Matrix, sous les lieux de protéger le produit, la plupart de conception de douzaine capacités, économie ;

 

Application


La gaufrette de semi-conducteur meurent les composants nus et électroniques de gaufrette, les composants électroniques optiques, etc.

 

Référence de caractère

 

1. Matériel : Moulage par injection de PC d'ESD
2. propriétés : la surface de marchandises de libération de la charge statique de marchandises, ainsi les marchandises ne produira pas l'accumulation de charge et la différence potentielle élevée.
3. fort, étanche à l'humidité et préservatif
4. Utilisation : stockage de chargement, d'empaquetage de cycle et transport dans du procédé et des appareils électroniques de production.

 

 

 

 

Ligne taille d'ensemble

129.5*135*15.3mm

Marque

Hiner-paquet

Modèle

HN21033

Type de paquet

IC

Taille de cavité

6.88*12.08*5.9mm

Quantité de Matrix

7*7=49PCS

Matériel

PC

Planéité

Max 0.4mm

Couleur

Noir

Service

Acceptez OEM, ODM

Résistance

1.0x10e4-1.0x10e11Ω

Certificat

ROHS

Par la structure IC de trou empaquetant Tray Lightweight Moisture Proof 0

FAQ

 

Q1 : Êtes-vous Manufacturer or Trade Company ?

Nous sommes le fabricant 100% spécialisé dans l'emballage sur 10 ans avec 1500 mètres carrés de secteur d'atelier, situé à Shenzhen Chine.

 

Q2 : Quel est le matériel de votre produit ?

ABS.PC.PPE.MPPO.PEI.HIPS… etc.

 

Q3 : Pouvez-vous aider avec la conception ?

Oui, nous pouvons accepter votre personnalisation et faire l'emballage pour vous selon votre condition.

 

Q4 : Comment est-ce que je peux obtenir la citation des produits faits sur commande ?

Faites-nous connaître la taille de votre IC ou épaisseur composante, et alors nous pouvons faire une citation pour vous.

 

Q5 : Est-ce que je peux obtenir quelques échantillons avant de faire une commande en gros ?

Oui, l'échantillon d'honoraires en stock peut être envoyé, mais les honoraires de expédition devraient être payés par vous-même.

 

Q6 : Pourriez-vous mettre mon logo dans notre produit ?
Oui, nous pouvons mettre votre logo dans notre produit, nous montrons votre logo premièrement svp.

 

Q7 : Quand pouvons-nous obtenir les échantillons ?
Nous pouvons te les envoyer en ce moment si vous êtes intéressé par quelque chose que nous avons courant, et adaptez aux besoins du client

le projet selon l'instant spécifique.

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