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Module de PCB ODM ESD Plateaux d'emballage IC noir résistant à la chaleur

Module de PCB ODM ESD Plateaux d'emballage IC noir résistant à la chaleur

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN1903
Nombre De Pièces:	1000 pièces
Prix:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Conditions De Paiement:	T/T
Capacité à Fournir:	La capacité a lieu entre le jour 2500PCS~3000PCS/per

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Fabriqué en Chine

Certification:

ISO 9001 ROHS SGS

Matériel:

MPPE

couleur:

Noir

Température:

140°C

Les biens immobiliers:

DSE

Résistance de surface:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Plateur:

moins de 0.76mm

Classe propre:

Nettoyage général et ultrasonique

Incoterms:

EXW, GOUSSET, CAF, DDU, DDP

Service personnalisé:

Appui standard et non standard, usinage de précision

Moulage par injection:

Le besoin adapté aux besoins du client de cas (délai d'exécution 25~30Days, durée de moule : 300 00

Détails d'emballage:

80~100pcs/per le carton, poids au sujet du carton 12~16kg/per, taille de carton est 35*30*30mm

Capacité d'approvisionnement:

La capacité a lieu entre le jour 2500PCS~3000PCS/per

Mettre en évidence:

Plateaux de empaquetage d'ODM ESD

Plateaux de empaquetage de la carte PCB ESD

Plateau de carte PCB d'ODM esd

Description du produit

Module de PCB ODM ESD Plateaux d'emballage IC noir résistant à la chaleur

Allez au-delà des plateaux JEDEC conçus pour la forme, la hauteur et les besoins de transport de vos puces.

Alors que le plateau Jedec est largement utilisé dans l'industrie des semi-conducteurs, le marché des modules PCB reconnaît et utilise lentement des plateaux personnalisés pour transporter et charger des modules,parce qu'il ne peut pas seulement répondre pleinement aux exigences des clients en termes de performancesNous avons accumulé une riche expérience dans le chargement de différents circuits intégrés et modules.,et ont produit de nombreuses séries de plateaux similaires.

Le plateau est équipé d'un châssis de 45 degrés pour fournir un indicateur visuel de l'orientation de la broche 1 du CI et prévenir l'empilement d'erreurs, réduire la possibilité que les travailleurs commettent des erreurs,et maximiser la protection de la puce.

Applications:

IC de boîtier, composant de module PCBA,Emballage de composants électroniques, Emballage de dispositifs optiques

Paramètres techniques:

Marque	Emballage à l'arrière	Taille de ligne de contour	322.6135.97.62 mm
Modèle	HN1903	Taille de la cavité	43383,25 mm
Type de colis	Module de PCB	Matrice QTY	6 fois 3 = 18 PCS
Matériel	Équipement personnel	Plateur	Maximum de 0,76 mm
Couleur	Noir	Le service	Acceptez OEM, ODM
Résistance	1Pour les appareils à commande numérique, la valeur de l'indicateur doit être égale ou supérieure à:	Certificat	RoHS

Référence à la résistance à la température des différents matériaux:

Matériel	Température de cuisson	Résistance de surface
Équipement personnel	Cuire à 125°C à 150°C maximum	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibre de carbone	Cuire à 125°C à 150°C maximum	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO + poudre de carbone	Cuire à 125°C à 150°C maximum	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibre de verre	Cuire à 125°C à 150°C maximum	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Les fibres de carbone et les fibres de PEI	Maximum 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Couleur IDP	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Couleur, température et autres exigences spéciales peuvent être personnalisées

Module de PCB ODM ESD Plateaux d'emballage IC noir résistant à la chaleur 0

FAQ:

1Comment puis-je obtenir un devis?
Réponse: Veuillez fournir les détails de vos exigences aussi clairement que possible afin que nous puissions vous envoyer une offre pour la première fois.
Pour l'achat ou pour une discussion plus approfondie, il est préférable de nous contacter par Skype / Email / Téléphone / WhatsApp, en cas de retard.

2Combien de temps pour avoir une réponse?
Réponse: Nous vous répondrons dans les 24 heures de la journée ouvrable.

3Quel genre de service offrons-nous?
Réponse: Nous pouvons concevoir des dessins de plateau IC à l'avance en fonction de votre description claire du plateau IC ou du composant.
4Quelles sont vos conditions de livraison?
Réponse: Nous acceptons EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Vous pouvez choisir celui qui est le plus pratique ou rentable pour vous.

5Comment garantir la qualité?
Réponse: Nos échantillons sont soumis à des tests rigoureux, et les produits finis sont conformes aux normes internationales JEDEC, pour assurer un taux de qualification de 100%.

Module de PCB ODM ESD Plateaux d'emballage IC noir résistant à la chaleur 1

Les étiquettes:

Les plateaux résistants à la chaleur de Jedec de noir de SIÈGE POTENTIEL D'EXPLOSION pour le GV de puce d'IC ont certifié

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Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

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