logo
produits
Maison / Produits / Plateaux de Jedec IC /

Module de PCB ODM ESD Plateaux d'emballage IC noir résistant à la chaleur

Module de PCB ODM ESD Plateaux d'emballage IC noir résistant à la chaleur

Nom De Marque: Hiner-pack
Numéro De Modèle: HN1903
Nombre De Pièces: 1000 pièces
Prix: $1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Conditions De Paiement: T/T
Capacité à Fournir: La capacité a lieu entre le jour 2500PCS~3000PCS/per
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Fabriqué en Chine
Certification:
ISO 9001 ROHS SGS
Matériel:
MPPE
couleur:
Noir
Température:
140°C
Les biens immobiliers:
DSE
Résistance de surface:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Plateur:
moins de 0.76mm
Classe propre:
Nettoyage général et ultrasonique
Incoterms:
EXW, GOUSSET, CAF, DDU, DDP
Service personnalisé:
Appui standard et non standard, usinage de précision
Moulage par injection:
Le besoin adapté aux besoins du client de cas (délai d'exécution 25~30Days, durée de moule : 300 00
Détails d'emballage:
80~100pcs/per le carton, poids au sujet du carton 12~16kg/per, taille de carton est 35*30*30mm
Capacité d'approvisionnement:
La capacité a lieu entre le jour 2500PCS~3000PCS/per
Mettre en évidence:

Plateaux de empaquetage d'ODM ESD

,

Plateaux de empaquetage de la carte PCB ESD

,

Plateau de carte PCB d'ODM esd

Description du produit

Module de PCB ODM ESD Plateaux d'emballage IC noir résistant à la chaleur

Allez au-delà des plateaux JEDEC conçus pour la forme, la hauteur et les besoins de transport de vos puces.

Alors que le plateau Jedec est largement utilisé dans l'industrie des semi-conducteurs, le marché des modules PCB reconnaît et utilise lentement des plateaux personnalisés pour transporter et charger des modules,parce qu'il ne peut pas seulement répondre pleinement aux exigences des clients en termes de performancesNous avons accumulé une riche expérience dans le chargement de différents circuits intégrés et modules.,et ont produit de nombreuses séries de plateaux similaires.

Le plateau est équipé d'un châssis de 45 degrés pour fournir un indicateur visuel de l'orientation de la broche 1 du CI et prévenir l'empilement d'erreurs, réduire la possibilité que les travailleurs commettent des erreurs,et maximiser la protection de la puce.

Applications:

IC de boîtier, composant de module PCBA,Emballage de composants électroniques, Emballage de dispositifs optiques

Paramètres techniques:

Marque Emballage à l'arrière Taille de ligne de contour 322.6*135.9*7.62 mm
Modèle HN1903 Taille de la cavité 43*38*3,25 mm
Type de colis Module de PCB Matrice QTY 6 fois 3 = 18 PCS
Matériel Équipement personnel Plateur Maximum de 0,76 mm
Couleur Noir Le service Acceptez OEM, ODM
Résistance 1Pour les appareils à commande numérique, la valeur de l'indicateur doit être égale ou supérieure à: Certificat RoHS

Référence à la résistance à la température des différents matériaux:

Matériel Température de cuisson Résistance de surface
Équipement personnel Cuire à 125°C à 150°C maximum 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibre de carbone Cuire à 125°C à 150°C maximum 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO + poudre de carbone Cuire à 125°C à 150°C maximum 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibre de verre Cuire à 125°C à 150°C maximum 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Les fibres de carbone et les fibres de PEI Maximum 180°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Couleur IDP 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
Couleur, température et autres exigences spéciales peuvent être personnalisées


Module de PCB ODM ESD Plateaux d'emballage IC noir résistant à la chaleur 0

FAQ:

1Comment puis-je obtenir un devis?
Réponse: Veuillez fournir les détails de vos exigences aussi clairement que possible afin que nous puissions vous envoyer une offre pour la première fois.
Pour l'achat ou pour une discussion plus approfondie, il est préférable de nous contacter par Skype / Email / Téléphone / WhatsApp, en cas de retard.

2Combien de temps pour avoir une réponse?
Réponse: Nous vous répondrons dans les 24 heures de la journée ouvrable.

3Quel genre de service offrons-nous?
Réponse: Nous pouvons concevoir des dessins de plateau IC à l'avance en fonction de votre description claire du plateau IC ou du composant.
4Quelles sont vos conditions de livraison?
Réponse: Nous acceptons EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Vous pouvez choisir celui qui est le plus pratique ou rentable pour vous.

5Comment garantir la qualité?
Réponse: Nos échantillons sont soumis à des tests rigoureux, et les produits finis sont conformes aux normes internationales JEDEC, pour assurer un taux de qualification de 100%.

Module de PCB ODM ESD Plateaux d'emballage IC noir résistant à la chaleur 1