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DRACHME IC ESD Tray For Electronics Parts Packing composant

DRACHME IC ESD Tray For Electronics Parts Packing composant

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	Jaune HN1876
Nombre De Pièces:	1000 pièces
Prix:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Conditions De Paiement:	T/T
Capacité à Fournir:	La capacité a lieu entre le jour 2500PCS~3000PCS/per

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Fabriqué en Chine

Certification:

ISO 9001 ROHS SGS

Matériel:

Le PC

Couleur:

Jaune

Température:

100°C

propriété:

DSE

Résistance de surface:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Plateur:

moins de 0.76mm

Classe propre:

Nettoyage général et ultrasonique

Incoterms:

EXW, GOUSSET, CAF, DDU, DDP

Service personnalisé:

Appui à l'usinage de précision standard et non standard

Moulage par injection:

Besoin de cas personnalisé (délai de livraison 25 ~ 30 jours, durée de vie du moule: 300 000 fois.)

Détails d'emballage:

carton 80~100pcs/per

Capacité d'approvisionnement:

La capacité a lieu entre le jour 2500PCS~3000PCS/per

Mettre en évidence:

Plateau composant d'IC ESD

Plateau composant d'ESD de DRACHME

Plateau d'IC esd

Description du produit

Plateau de composants DRAM IC ESD pour l'emballage de pièces électroniques

Améliorez l'automatisation et la protection avec des plateaux JEDEC conçus autour de votre produit, et non l'inverse.

Caractéristiques:

1Les conceptions sont conformes à la norme internationale JEDEC et sont très polyvalentes.

2Une conception optimale du produit peut fournir une variété de circuits intégrés d'emballage avec une protection tout en réduisant les coûts de transport.

3Une variété de matériaux pour les clients à choisir pour répondre à vos exigences en matière de DSE et de processus.

4. Prise en charge de la personnalisation de formats non standard.

5. BGA, QFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC, SiP etc. Toutes les méthodes d'emballage sont disponibles. Peut être personnalisé en fonction des exigences des clients (par exemple, propriété ESD, température de cuisson, temps de cuisson).

6La conception de la structure et de la forme conforme aux normes internationales Jedec peut également répondre parfaitement aux exigences des composants de transport ou IC du plateau,fonction de transport pour répondre aux exigences du système d'alimentation automatique, afin de réaliser la modernisation du chargement et d'améliorer l'efficacité du travail.

Applications:

IC de boîtier, composant de module PCBA,Emballage de composants électroniques, emballage de dispositifs optiques.

Paramètres techniques:

Marque	Emballage à l'arrière	Taille de ligne de contour	322.6135.97.62 mm
Modèle	HN1876	Taille de la cavité	2.9X4.1X2.7mm
Type de colis	C.I.	Taille	Personnalisable
Matériel	Le PC	Plateur	Maximum de 0,76 mm
Résistance	1Pour les appareils à commande numérique, la valeur de l'indicateur doit être égale ou supérieure à:	Le service	Acceptez OEM, ODM
Couleur	Jaune	Certificat	RoHS

Matériel	Température de cuisson	Résistance de surface
Équipement personnel	Cuire à 125°C à 150°C maximum	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibre de carbone	Cuire à 125°C à 150°C maximum	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO + poudre de carbone	Cuire à 125°C à 150°C maximum	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibre de verre	Cuire à 125°C à 150°C maximum	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Les fibres de carbone et les fibres de PEI	Maximum 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Couleur IDP	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Couleur, température et autres exigences spéciales peuvent être personnalisées

FAQ:

1Comment puis-je obtenir un devis?
Réponse: Veuillez fournir les détails de vos exigences aussi clairement que possible afin que nous puissions vous envoyer une offre pour la première fois.
Pour l'achat ou pour une discussion plus approfondie, il est préférable de nous contacter par Skype / Email / Téléphone / WhatsApp, en cas de retard.

2Combien de temps pour avoir une réponse?
Réponse: Nous vous répondrons dans les 24 heures de la journée ouvrable.

3Quel genre de service offrons-nous?
Réponse: Nous pouvons concevoir des dessins de plateau IC à l'avance en fonction de votre description claire du plateau IC ou du composant.
4Quelles sont vos conditions de livraison?
Réponse: Nous acceptons EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Vous pouvez choisir celui qui est le plus pratique ou rentable pour vous.

5Comment garantir la qualité?
Réponse: Nos échantillons sont soumis à des tests rigoureux, et les produits finis sont conformes aux normes internationales JEDEC, pour assurer un taux de qualification de 100%.

DRACHME IC ESD Tray For Electronics Parts Packing composant 1

Les étiquettes:

Plateaux de Jedec IC

Plateaux de Jedec Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de Jedec

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de Jedec IC

Plateaux de Jedec Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de Jedec

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

DRACHME IC ESD Tray For Electronics Parts Packing composant

DRACHME IC ESD Tray For Electronics Parts Packing composant

Plateau composant d'IC ESD

Plateau composant d'ESD de DRACHME

Plateau d'IC esd

Plateau de composants DRAM IC ESD pour l'emballage de pièces électroniques

Caractéristiques:

Applications:

Paramètres techniques:

FAQ: