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DRACHME IC ESD Tray For Electronics Parts Packing composant

DRACHME IC ESD Tray For Electronics Parts Packing composant

Nom De Marque: Hiner-pack
Numéro De Modèle: Jaune HN1876
Nombre De Pièces: 1000 pièces
Prix: $1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Conditions De Paiement: T/T
Capacité à Fournir: La capacité a lieu entre le jour 2500PCS~3000PCS/per
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Fabriqué en Chine
Certification:
ISO 9001 ROHS SGS
Matériel:
Le PC
Couleur:
Jaune
Température:
100°C
propriété:
DSE
Résistance de surface:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Plateur:
moins de 0.76mm
Classe propre:
Nettoyage général et ultrasonique
Incoterms:
EXW, GOUSSET, CAF, DDU, DDP
Service personnalisé:
Appui à l'usinage de précision standard et non standard
Moulage par injection:
Besoin de cas personnalisé (délai de livraison 25 ~ 30 jours, durée de vie du moule: 300 000 fois.)
Détails d'emballage:
carton 80~100pcs/per
Capacité d'approvisionnement:
La capacité a lieu entre le jour 2500PCS~3000PCS/per
Mettre en évidence:

Plateau composant d'IC ESD

,

Plateau composant d'ESD de DRACHME

,

Plateau d'IC esd

Description du produit

Plateau de composants DRAM IC ESD pour l'emballage de pièces électroniques

Améliorez l'automatisation et la protection avec des plateaux JEDEC conçus autour de votre produit, et non l'inverse.

Caractéristiques:

1Les conceptions sont conformes à la norme internationale JEDEC et sont très polyvalentes.
2Une conception optimale du produit peut fournir une variété de circuits intégrés d'emballage avec une protection tout en réduisant les coûts de transport.
3Une variété de matériaux pour les clients à choisir pour répondre à vos exigences en matière de DSE et de processus.
4. Prise en charge de la personnalisation de formats non standard.
5. BGA, QFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC, SiP etc. Toutes les méthodes d'emballage sont disponibles. Peut être personnalisé en fonction des exigences des clients (par exemple, propriété ESD, température de cuisson, temps de cuisson).
6La conception de la structure et de la forme conforme aux normes internationales Jedec peut également répondre parfaitement aux exigences des composants de transport ou IC du plateau,fonction de transport pour répondre aux exigences du système d'alimentation automatique, afin de réaliser la modernisation du chargement et d'améliorer l'efficacité du travail.

Applications:

IC de boîtier, composant de module PCBA,Emballage de composants électroniques, emballage de dispositifs optiques.

Paramètres techniques:

Marque Emballage à l'arrière Taille de ligne de contour 322.6*135.9*7.62 mm
Modèle HN1876 Taille de la cavité 2.9X4.1X2.7mm
Type de colis C.I. Taille Personnalisable
Matériel Le PC Plateur Maximum de 0,76 mm
Résistance 1Pour les appareils à commande numérique, la valeur de l'indicateur doit être égale ou supérieure à: Le service Acceptez OEM, ODM
Couleur Jaune Certificat RoHS

Matériel Température de cuisson Résistance de surface
Équipement personnel Cuire à 125°C à 150°C maximum 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibre de carbone Cuire à 125°C à 150°C maximum 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO + poudre de carbone Cuire à 125°C à 150°C maximum 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibre de verre Cuire à 125°C à 150°C maximum 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Les fibres de carbone et les fibres de PEI Maximum 180°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Couleur IDP 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
Couleur, température et autres exigences spéciales peuvent être personnalisées
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FAQ:

1Comment puis-je obtenir un devis?
Réponse: Veuillez fournir les détails de vos exigences aussi clairement que possible afin que nous puissions vous envoyer une offre pour la première fois.
Pour l'achat ou pour une discussion plus approfondie, il est préférable de nous contacter par Skype / Email / Téléphone / WhatsApp, en cas de retard.

2Combien de temps pour avoir une réponse?
Réponse: Nous vous répondrons dans les 24 heures de la journée ouvrable.

3Quel genre de service offrons-nous?
Réponse: Nous pouvons concevoir des dessins de plateau IC à l'avance en fonction de votre description claire du plateau IC ou du composant.
4Quelles sont vos conditions de livraison?
Réponse: Nous acceptons EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Vous pouvez choisir celui qui est le plus pratique ou rentable pour vous.

5Comment garantir la qualité?
Réponse: Nos échantillons sont soumis à des tests rigoureux, et les produits finis sont conformes aux normes internationales JEDEC, pour assurer un taux de qualification de 100%.

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