produits

Maison / Produits / Plateaux de Jedec IC /

Taille régulière Plateaux de transport antistatiques colorés Thermostable pour le composant IC

Taille régulière Plateaux de transport antistatiques colorés Thermostable pour le composant IC

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	Plateau standard 322.6135.97.62&12.19mm de Jedec
Nombre De Pièces:	1000 pièces
Prix:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Conditions De Paiement:	T/T
Capacité à Fournir:	La capacité a lieu entre le jour 2500PCS~3000PCS/per

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Fabriqué en Chine

Certification:

ISO 9001 ROHS SGS

Matériel:

Le MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...etc. est un groupe d'experts spécialisés.

Couleur:

Noir, rouge, jaune, vert, blanc, etc.

Température:

80°C à 180°C

Les biens immobiliers:

DSE, non-DSE

Résistance de surface:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Plateur:

moins de 0.76mm

Classe propre:

Nettoyage général et ultrasonique

Incoterms:

EXW, GOUSSET, CAF, DDU, DDP

Détails d'emballage:

80 à 100 pièces par carton, Poids d'environ 12 à 16 kg par carton, Taille du carton: 35*30*30 cm

Capacité d'approvisionnement:

La capacité a lieu entre le jour 2500PCS~3000PCS/per

Mettre en évidence:

Plateaux d'expédition d'ESD

Plateaux d'expédition de la carte PCB ESD

plateau de jedec

Description du produit

Plateaux d'expédition ESD colorés thermostable pour le composant IC

Plateaux de circuits intégrés ESD colorés avec différentes tailles de cavités pour l'industrie des semi-conducteurs

Les plateaux Jedec sont des plateaux standardisés pour le transport, la manutention et le stockage de puces complètes et d'autres composants.35 pouces (322Les plateaux sont proposés en plusieurs profils.

Questions fréquemment posées

Q: Comment ça marche?

R: Le plateau IC est un moyen de charger des puces emballées ou toutes sortes de composants électroniques qui ont été assemblés.transportés et expédiés ou envoyés aux fabricants en aval pour être testésDans ce cas, il est nécessaire d'utiliser des matériaux d'emballage tels que des plateaux pour charger les accessoires.

Au début, la conception du plateau est également basée sur la structure de forme de la puce et des composants comme base de base, combinée avec les normes internationales de conception JEDEC pour concevoir,le produit final est non seulement très bon composants adaptatifs sont entièrement conformes à l'interface de l'équipement automatique, afin de réduire le nombre d'opérations manuelles, plus peut maximiser la réalisation d'une allocation raisonnable des ressources.

Q: Pourquoi la couleur du plateau IC est-elle essentiellement noire?

A: Je suis désolé.D'une manière générale, les plateaux JEDEC doivent répondre aux exigences de résistance à haute température de 125 à 150°C.Donc la plupart des plateaux résistants aux températures élevées sur le marché sont noirs.

Q: Pourquoi choisir un plateau IC en plastique à haute température?

R: La résistance à haute température peut fournir une garantie de performance, tout en protégeant la puce dans la plus grande mesure, elle réalise également l'intégration d'équipements d'automatisation,qui répond aux exigences de haute température de l'équipementLes produits en plastique peuvent être recyclés et réutilisés plusieurs fois, ce qui est bénéfique pour la protection de l'environnement tout en réduisant les coûts de transport et en maximisant la valeur des matières premières.

Le produit est compatible avec un chargeur de plateau jedec, réduisant la manutention et le chargement manuels et d'autres processus, fournissant un service d'automatisation complet pour une production efficace,réalisation de la cueillette automatique pendant l'assemblage, en évitant les dommages aux copeaux et en évitant le ramassage manuel et l'oxydation des copeaux.

La conception de la structure et de la forme conformément aux normes internationales JEDEC peut également répondre parfaitement aux exigences des composants de support ou IC du plateau,fonction de transport pour répondre aux exigences du système d'alimentation automatique, afin de réaliser la modernisation du chargement et d'améliorer l'efficacité du travail.

Matériel	Température de cuisson	Résistance de surface
Équipement personnel	Cuire à 125°C à 150°C maximum	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibre de carbone	Cuire à 125°C à 150°C maximum	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO + poudre de carbone	Cuire à 125°C à 150°C maximum	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibre de verre	Cuire à 125°C à 150°C maximum	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Les fibres de carbone et les fibres de PEI	Maximum 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Couleur IDP	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Couleur, température et autres exigences spéciales peuvent être personnalisées

Taille régulière Plateaux de transport antistatiques colorés Thermostable pour le composant IC 0

FAQ:

1Comment puis-je obtenir un devis?
Réponse: Veuillez fournir les détails de vos exigences aussi clairement que possible afin que nous puissions vous envoyer une offre pour la première fois.
Pour l'achat ou pour une discussion plus approfondie, il est préférable de nous contacter par Skype / Email / Téléphone / WhatsApp, en cas de retard.
2Combien de temps pour avoir une réponse?
Réponse: Nous vous répondrons dans les 24 heures de la journée ouvrable.
3Quel genre de service offrons-nous?
Réponse: Nous pouvons concevoir des dessins de plateau IC à l'avance en fonction de votre description claire du plateau IC ou du composant.
4Quelles sont vos conditions de livraison?
Réponse: Nous acceptons EXW, FOB, CIF, DDU, DDP etc. Vous pouvez choisir celui qui est le plus pratique ou rentable pour vous.
5Comment garantir la qualité?
Réponse: Nos échantillons sont soumis à des tests rigoureux, les produits finis sont conformes aux normes internationales JEDEC, pour assurer un taux qualifié de 100%.

Les étiquettes:

Les plateaux résistants à la chaleur de Jedec de noir de SIÈGE POTENTIEL D'EXPLOSION pour le GV de puce d'IC ont certifié

Obtenez le meilleur prix

Plateaux de Jedec IC

Plateaux de Jedec Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de Jedec

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de Jedec IC

Plateaux de Jedec Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de Jedec

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Taille régulière Plateaux de transport antistatiques colorés Thermostable pour le composant IC

Taille régulière Plateaux de transport antistatiques colorés Thermostable pour le composant IC

Plateaux d'expédition d'ESD

Plateaux d'expédition de la carte PCB ESD

plateau de jedec

Plateaux d'expédition ESD colorés thermostable pour le composant IC

Questions fréquemment posées

FAQ: