Détails sur le produit:
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Matériel: | Le MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...etc. est un groupe d'experts spécialisés. | Couleur: | Noir, rouge, jaune, vert, blanc, etc. |
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Température: | 80°C à 180°C | Propriété: | DSE, non-DSE |
Plateur: | moins de 0.76mm | Classe propre: | Nettoyage général et ultrasonique |
Service personnalisé: | Appui standard et non standard, usinage de précision | Moulage par injection: | Le besoin adapté aux besoins du client de cas (délai d'exécution 25~30Days, durée de moule : 300 00 |
Mettre en évidence: | Plateaux de MPPO Jedec IC,Plateaux d'ISO9001 Jedec IC,Plateau de Jedec esd |
La conception de la structure et de la forme conformément aux normes internationales Jedec peut également répondre parfaitement aux exigences des composants de transport ou IC du plateau,fonction de charge pour répondre aux exigences du système d'alimentation automatique, pour réaliser la modernisation du chargement, améliorer l'efficacité du travail.
Les cellules plates dans la zone centrale de chaque plateau sont conçues pour l'équipement automatique pour permettre l'utilisation d'outils de collecte sous vide.Nous pouvons également changer la conception selon vos exigences au début de la conception.
Le plateau est équipé d'un boîtier à 45 degrés pour indiquer visuellement l'orientation de la broche 1 du CI et prévenir l'accumulation d'erreurs,réduire la possibilité que les travailleurs commettent des erreurs et maximiser la protection de la puce.
Offrant une variété de solutions de conception de circuits intégrés d'emballage basées sur votre puce, le plateau 100% personnalisé convient non seulement au stockage de circuits intégrés, mais protège également mieux le stockage de puces.Nous avons conçu beaucoup de packaging façon, qui contient également des BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC et SiP communs, etc. Nous pouvons fournir un service personnalisé pour toutes les méthodes d'emballage du plateau à puces.
Matériel | Température de cuisson | Résistance de surface |
Équipement personnel | Cuire à 125°C à 150°C maximum | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
MPPO+Fibre de carbone | Cuire à 125°C à 150°C maximum | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
MPPO + poudre de carbone | Cuire à 125°C à 150°C maximum | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
MPPO+Fibre de verre | Cuire à 125°C à 150°C maximum | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
Les fibres de carbone et les fibres de PEI | Maximum 180°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
Couleur IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
Couleur, température et autres exigences spéciales peuvent être personnalisées |
Questions fréquentes
1Comment puis-je obtenir un devis?
Réponse:Veuillez fournir les détails de vos exigences aussi clairement que possible.
Pour l'achat ou pour une discussion plus approfondie, il est préférable de nous contacter par Skype / Email / Téléphone / Whatsapp, en cas de retard.
2Combien de temps pour avoir une réponse?
RépondreNous vous répondrons dans les 24 heures du jour ouvrable.
3Quel genre de service offrons-nous?
Réponse:Nous pouvons concevoir des dessins de plateaux IC à l'avance en fonction de votre description claire du IC ou du composant. Fournir un service à guichet unique de la conception à l'emballage et à l'expédition.
4Quels sont vos termes de livraison?
Réponse:Nous acceptons EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Vous pouvez choisir celui qui est le plus pratique ou rentable pour vous.
5Comment garantir la qualité?
Réponse:Nos échantillons sont soumis à des tests rigoureux, les produits finis sont conformes aux normes internationales JEDEC, pour assurer un taux de qualification de 100%.
Personne à contacter: Rainbow Zhu
Téléphone: 86 15712074114
Télécopieur: 86-0755-29960455