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Les plateaux de Jedec IC de preuve de chaleur d'OIN 9001 protègent la norme de PPE MPPO d'ESD de puce

Les plateaux de Jedec IC de preuve de chaleur d'OIN 9001 protègent la norme de PPE MPPO d'ESD de puce

Nom De Marque: Hiner-pack
Numéro De Modèle: Plateau standard 322.6*135.9*7.62&12.19mm de Jedec
Nombre De Pièces: 1000 pièces
Prix: $1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Conditions De Paiement: T/T
Capacité à Fournir: La capacité a lieu entre le jour 2500PCS~3000PCS/per
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Fabriqué en Chine
Certification:
ISO 9001 ROHS SGS
Matériel:
Le MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...etc. est un groupe d'experts spécialisés.
Couleur:
Noir, rouge, jaune, vert, blanc, etc.
Température:
80°C à 180°C
Propriété:
DSE, non-DSE
Plateur:
moins de 0.76mm
Classe propre:
Nettoyage général et ultrasonique
Service personnalisé:
Appui standard et non standard, usinage de précision
Moulage par injection:
Le besoin adapté aux besoins du client de cas (délai d'exécution 25~30Days, durée de moule : 300 00
Détails d'emballage:
80~100pcs/per carton, poids au sujet du carton 12~16kg/per, taille de carton : 35*30*30mm
Capacité d'approvisionnement:
La capacité a lieu entre le jour 2500PCS~3000PCS/per
Mettre en évidence:

Plateaux de MPPO Jedec IC

,

Plateaux d'ISO9001 Jedec IC

,

Plateau de Jedec esd

Description du produit
ISO 9001 Jedec à l'épreuve de la chaleur
 
Les plateaux Jedec standard avec différentes cavités peuvent être personnalisés pour les puces IC
 
 
Les plateaux de matrice standard Jedec ou jusut Jedec sont des plateaux standardisés utilisés dans l'ensemble de l'industrie des semi-conducteurs et de la microélectronique pour le transport, la manutention,et stockage de puces complètes (circuits intégrés) et divers autres composantsLes plateaux JEDEC disposent de fentes de taille fixe pour le placement des copeaux.
 

La conception de la structure et de la forme conformément aux normes internationales Jedec peut également répondre parfaitement aux exigences des composants de transport ou IC du plateau,fonction de charge pour répondre aux exigences du système d'alimentation automatique, pour réaliser la modernisation du chargement, améliorer l'efficacité du travail.

 

Les cellules plates dans la zone centrale de chaque plateau sont conçues pour l'équipement automatique pour permettre l'utilisation d'outils de collecte sous vide.Nous pouvons également changer la conception selon vos exigences au début de la conception.

 

Le plateau est équipé d'un boîtier à 45 degrés pour indiquer visuellement l'orientation de la broche 1 du CI et prévenir l'accumulation d'erreurs,réduire la possibilité que les travailleurs commettent des erreurs et maximiser la protection de la puce.

 

Offrant une variété de solutions de conception de circuits intégrés d'emballage basées sur votre puce, le plateau 100% personnalisé convient non seulement au stockage de circuits intégrés, mais protège également mieux le stockage de puces.Nous avons conçu beaucoup de packaging façon, qui contient également des BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC et SiP communs, etc. Nous pouvons fournir un service personnalisé pour toutes les méthodes d'emballage du plateau à puces.

 

Matériel Température de cuisson Résistance de surface
Équipement personnel Cuire à 125°C à 150°C maximum 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibre de carbone Cuire à 125°C à 150°C maximum 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO + poudre de carbone Cuire à 125°C à 150°C maximum 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibre de verre Cuire à 125°C à 150°C maximum 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Les fibres de carbone et les fibres de PEI Maximum 180°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Couleur IDP 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
Couleur, température et autres exigences spéciales peuvent être personnalisées

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Questions fréquentes


1Comment puis-je obtenir un devis?
Réponse:Veuillez fournir les détails de vos exigences aussi clairement que possible.
Pour l'achat ou pour une discussion plus approfondie, il est préférable de nous contacter par Skype / Email / Téléphone / Whatsapp, en cas de retard.

2Combien de temps pour avoir une réponse?
RépondreNous vous répondrons dans les 24 heures du jour ouvrable.

3Quel genre de service offrons-nous?
Réponse:Nous pouvons concevoir des dessins de plateaux IC à l'avance en fonction de votre description claire du IC ou du composant. Fournir un service à guichet unique de la conception à l'emballage et à l'expédition.
4Quels sont vos termes de livraison?
Réponse:Nous acceptons EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Vous pouvez choisir celui qui est le plus pratique ou rentable pour vous.

5Comment garantir la qualité?
Réponse:Nos échantillons sont soumis à des tests rigoureux, les produits finis sont conformes aux normes internationales JEDEC, pour assurer un taux de qualification de 100%.

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