Hiner-Pack brille brillamment au salon SEMI-e Shenzhen International Semiconductor Exhibition de Shenzhen

Du 10 au 12 septembre 2025, the Shenzhen World Convention and Exhibition Center hosted the annual grand event in the semiconductor industry—the SEMI-e Shenzhen International Semiconductor Exhibition and the 2025 Integrated Circuit Industry Innovation ExhibitionEn tant qu'acteur clé dans le domaine de l'emballage des semi-conducteurs, Hiner-Pack a fait une apparition étonnante avec une série de solutions de pointe et de produits innovants dans les semi-conducteurs et les puces,présentant les réalisations innovantes de l'industrie des semi-conducteurs aux côtés de nombreuses entreprises de haute qualité du secteur, et attirer un grand nombre de visiteurs professionnels pour s'arrêter et échanger des idées.

Cette exposition s'est imposée à une échelle massive, avec une surface d'exposition de 60 000 mètres carrés, couvrant l'ensemble de l'écosystème de l'industrie des semi-conducteurs, y compris les applications d'utilisation finale, la conception de puces,fabrication de plaquettes, l'emballage et les essais, l'équipement et les matériaux, l'EDA/IP et d'autres liens.l'exposition a eu lieu en même temps et au même endroit que la 26e exposition optoélectronique internationale de Chine (CIOE), créant une puissante synergie industrielle de "optoélectronique + semi-conducteurs" et offrant des possibilités de coopération transfrontalière sans précédent aux entreprises et aux visiteurs participants.

Le stand de Hiner-Pack (numéro de stand: 14J03) a attiré l'attention par sa conception simple mais technologiquement sophistiquée.Nous avons mis en avant notre nouvelle génération de produits d'emballage semi-conducteurs, qui utilisent des matériaux composites de haute performance nouvellement développés.Ces produits possèdent non seulement d'excellentes propriétés antistatiques et résistantes à l'humidité, mais réalisent également un bond qualitatif dans la stabilité dimensionnelle et la durabilitéEn réponse aux besoins des technologies d'emballage avancées,nous avons fourni des conceptions structurelles internes précisément adaptées pour assurer la sécurité et la stabilité des dispositifs semi-conducteurs pendant le transport et le stockage.

Au cours de l'exposition, l'équipe professionnelle de Hiner-Pack a eu des échanges approfondis avec de nombreux visiteurs,fournir des introductions détaillées sur les avantages de nos produits et les points d'innovation technologiqueDe nombreux représentants d'entreprises de domaines tels que la fabrication de puces, l'emballage et les essais ont montré un vif intérêt pour nos produits et ont discuté d'une coopération potentielle.Un directeur des achats d'une entreprise de fabrication de puces bien connue a dit"Les innovations en matière de matériaux et de conception des produits d'emballage de Hiner-Pack répondent parfaitement à nos exigences strictes en matière d'emballage de dispositifs à semi-conducteurs.Nous sommes impatients d'établir une relation de coopération à long terme et stable à l'avenir.. "

Cette participation à l'exposition a été une occasion importante pour Hiner-Pack de montrer sa force, d'élargir les échanges industriels et de saisir les tendances du marché.Grâce à des échanges approfondis et à une coopération avec les pairs de l'industrie, nous avons clarifié davantage les exigences du marché et les orientations de développement technologique.innover en permanence, et s'efforcer de fournir des solutions d'emballage de meilleure qualité et plus efficaces pour l'industrie mondiale des semi-conducteurs, aidant ainsi l'industrie des semi-conducteurs à atteindre de nouveaux sommets de développement.