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Hiner-pack® exposant au SEMICON Chine 2026 Visitez-nous au stand E6-6755

2026-03-25

Nous sommes heureux d'annoncer que Hiner-pack® est désormais exposé au SEMICON China 2026, qui aura lieu le 25-27 mars 2026 au Shanghai New International Expo Centre.

SEMICON Chine est l'un des événements les plus influents dans l'industrie mondiale des semi-conducteurs, réunissant les fabricants, les fournisseurs,et des leaders technologiques pour présenter des innovations dans la fabrication de plaquettes, l'emballage des semi-conducteurs et la manutention des composants électroniques.


Au stand E6-6755, Hiner-pack présente une gamme complète de solutions d'emballage et de manutention de semi-conducteurs, notamment:

  • Les plateaux JEDEC / les plateaux IC
  • Des paquets de gaufres / des plateaux à copeaux / des plateaux à matrices nues
  • Porteurs de gaufres et boîtes de transport de gaufres
  • Solutions d'emballage sur mesure pour les composants semi-conducteurs


Nos produits sont conçus pour fournir une protection ESD, stabilité dimensionnelle et compatibilité d'automatisation, aidant à améliorer la sécurité et l'efficacité tout au long de la fabrication de semi-conducteurs, le stockage,et les processus de transport.


Les visiteurs sont invités à rencontrer notre équipe pour:
Découvrez nos dernières solutions d'emballage
Discutez des exigences de conception personnalisées
Découvrez les options de matériaux pour différentes conditions de température et de propreté

Découvrez des solutions de manutention fiables pour les circuits intégrés, les plaquettes et les composants électroniques


Informations sur l'exposition
Événement: SEMICON Chine 2026
Date: le 25 et 27 mars 2026
Le lieu: nouveau centre d'exposition internationale de Shanghai, Shanghai, Chine
Je vous en prie.


Nous sommes impatients de rencontrer des partenaires et des clients de l'industrie lors de l'exposition.

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