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2024 SEMICON Shanghai Chine

2024-04-26

Du 20 au 22 mars 2024, le nouveau centre d'exposition international de Shanghai a rassemblé des équipements, des matériaux et des sociétés de fabrication de semi-conducteurs de nombreux pays et régions du monde.présentation de produits et de technologies de pointe et de solutions innovantes, Hiner-pack a apporté une série de réalisations auto-développées à l'exposition, y compris les plateaux IC Jedec, les plateaux Jedec Matrix, les plateaux IC Chip, les boîtes adhésives au gel et les boîtes d'expédition Wafer.

Le premier jour de l'exposition, Hiner-pack a attiré des clients et des partenaires du monde entier pour communiquer, consulter et négocier la coopération, l'atmosphère de la scène est chaleureuse.La cabine de Hiner-pack était pleine de scènes chaudes de conversation harmonieuse, l'affichage coloré des produits a ébloui les gens, et l'excellent effet d'affichage a fait sentir aux clients la force de la marque et la qualité de l'artisanat de Glabra!

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Le développement de produits d'emballage de semi-conducteurs et la force de production de Hiner-pack sont profondément appréciés par les clients, en particulier la capacité de développer indépendamment des moules de roulement favorisés par les clients,transmettre le potentiel de développement de l'innovation et des percées de Hiner-pack, mais aussi un signe de gloire dans l'industrie future de l'emballage de semi-conducteurs va inaugurer une croissance de plus haute qualité.