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Les plateaux JEDEC de haute précision protègent les circuits intégrés de la contamination et des dommages

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN24234
Nombre De Pièces:	500 pièces
Prix:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Conditions De Paiement:	T/T
Capacité à Fournir:	2000 pièces/jour

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité

Couleur:

Généralement noir ou gris foncé pour la protection ESD

Assurance qualité:

Garantie de livraison, qualité fiable

Taille de la cavité:

17x10,5x5,17 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Type de moisissure:

Injection

Réutilisable:

Oui

Forme du plateau:

Rectangulaire

Classe propre:

Nettoyage général et ultrasonique

Type de circuit intégré:

Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.

Niveau d'emballage:

Forfait Transport

Platitude:

Moins de 0,76 mm

Capacité:

8x13 = 104 pièces

Détails d'emballage:

carton, palette

Capacité d'approvisionnement:

2000 pièces/jour

Mettre en évidence:

Plateau BGA JEDEC avec rainure en V

Plateau IC CSP pour une protection de précision

Plateau à circuits intégrés JEDEC avec rainure en V

Description du produit

Des plateaux JEDEC de haute précision protègent les circuits intégrés contre la contamination et les dommages

Conçus pour les salles blanches de semi-conducteurs de haut niveau, ces plateaux JEDEC sont conçus pour répondre aux exigences strictes de contrôle de la contamination,minimiser l'accumulation de particules et assurer la pleine intégrité du CI de la production à la livraison.

Construits avec des cavités de haute précision et une structure en V-Groove sécurisée, ils empêchent le mouvement des copeaux, les rayures et les dommages mécaniques, même pendant la fabrication à grande échelle, la manutention,et le transport à longue distance.

Idéales pour les circuits intégrés à haute résolution, les paquets BGA et CSP, ces plateaux offrent une protection fiable, réduisent les risques de perte de rendement et soutiennent une qualité constante dans les applications de semi-conducteurs sensibles.

Caractéristiques clés/Avantages

Anti-statique
Sécurité ESD
Ne contenant aucune contamination
à faible teneur en particules
D'une haute précision

Les spécifications

Marque		Emballage à l'arrière
Modèle		HN24234
Matériel		Le MPPO
Type de colis		JEDEC
Couleur		Noir
Résistance		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Taille de ligne de contour		322.6 × 135,9 × 12,19 mm
Taille de la cavité		de diamètre inférieur ou égal à 5 mm
Matrice QTY		8x13 = 104 pièces
La page de coupe		Maximum de 0,76 mm
Le service		Acceptez OEM, ODM
Options de poche personnalisées		Disponible

Applications

Les plateaux JEDEC sont largement utilisés pourProtection des circuits intégrés pendant la fabrication et le transport, en particulier pour les dispositifs sensibles à l'ESD. Ils conviennent particulièrement à la manipulation et au stockage de composants sensibles à l'ESD,où même une accumulation mineure de particules ou des rayures peuvent affecter les performances et le rendement de l'appareil.

Fabrication et assemblage de semi-conducteurs
Les emballages BGA / CSP
IC à haute résonance
Transport et stockage sécurisés des composants

Emballage et expédition/ Services

Nos plateaux de matrice JEDEC sont soigneusement emballés pour s'assurer qu'ils arrivent en parfait état, prêts à être utilisés dans vos salles blanches et environnements de production.matériaux antistatiques, avec des couches d'empilement de protection et des inserts d'amortissement pour éviter les rayures, la contamination et les dommages pendant le transport.

Pour la livraison mondiale, nous travaillons avec des partenaires logistiques de confiance pour fournir des services d'expédition fiables et suivis dans le monde entier.Nous nous assurons que votre commande est traitée avec soin et livrée à temps., afin que vous puissiez maintenir vos lignes de production en marche sans retards.

À propos de nous:
Hiner-pack® a été fondée en 2013. C'est une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente d'emballages et de tests IC,ainsi qu'un procédé de fabrication de plaquettes semi-conductives dans une manutention automatisée, le transport et le transport versfournir aux clients des services clés en main.

Pourquoi nous choisir?

Une riche expérience dansJEDEC / IC / plateaux pour emballage de gaufres
Capacité de conception interne de moules
Développement rapide de prototypes
Processus de contrôle qualité strict
Fourniture stable pour les clients mondiaux de semi-conducteurs

Les étiquettes:

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

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Plateau BGA JEDEC avec rainure en V

Plateau IC CSP pour une protection de précision

Plateau à circuits intégrés JEDEC avec rainure en V

Plateau d'IC esd

Plateau composant d'ESD de DRACHME

Plateaux d'expédition d'ESD

Plateaux de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC pour les composants micro

Les plateaux de JEDEC IC de preuve de chaleur d'OIN 9001 protègent la norme de PPE MPPO d'ESD de puce

Taille régulière Plateaux de transport antistatiques colorés Thermostable pour le composant IC

Components électroniques

Équipement PPE MPPO plateau JEDEC standard antistatique évitant le ramassage manuel