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Plateaux spécialisés JEDEC IC pour l'emballage au niveau des plaquettes et la protection des circuits intégrés propres

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN24227
Nombre De Pièces:	500 pièces
Prix:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Conditions De Paiement:	T/T
Capacité à Fournir:	2000 pièces/jour

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité

Couleur:

Généralement noir ou gris foncé pour la protection ESD

Assurance qualité:

Garantie de livraison, qualité fiable

Taille de la cavité:

20,36x3,3x1,89mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Type de moisissure:

Injection

Réutilisable:

Oui

Forme du plateau:

Rectangulaire

Classe propre:

Nettoyage général et ultrasonique

Type de circuit intégré:

Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.

Niveau d'emballage:

Forfait Transport

Platitude:

Moins de 0,76 mm

Capacité:

11x14 = 264 pièces

Détails d'emballage:

carton, palette

Capacité d'approvisionnement:

2000 pièces/jour

Mettre en évidence:

Bac JEDEC pour oble pour salle blanche

Plateau JEDEC pour emballage de circuits intégrés

bac d'encapsulation au niveau de l'ob

Description du produit

Plateaux spécialisés JEDEC IC pour l'emballage au niveau des plaquettes et la protection des circuits intégrés propres

Les plateaux IC spécialisés JEDEC s'adaptent parfaitement à la production d'emballages de niveau de plaquette à semi-conducteurs.et réduire efficacement la contamination par la poussière pour protéger l'intégrité de la puce.

Les performances de production de particules ultra-faibles maintiennent les conditions de travail intérieures propres.

Une protection antistatique ESD fiable est équipée pour une utilisation quotidienne. Des conceptions de cavités personnalisées sont également disponibles, ce qui en fait des choix idéaux pour les travaux d'emballage au niveau des plaquettes de salle blanche.

Caractéristiques clés/Avantages

Génération de particules ultra faibles
Compatibilité au niveau des plaquettes de salle blanche
Protection antistatique ESD stable
Poche à cavité personnalisée
Conception d'une protection fiable des puces IC

Les spécifications

Marque		Emballage à l'arrière
Modèle		HN24227
Matériel		Équipement personnel
Type de colis		JEDEC
Couleur		Noir
Résistance		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Taille de ligne de contour		322.6 × 135,9 × 10,6 mm
Taille de la cavité		20.36x3.3x1.89 mm
Matrice QTY		11x14 = 264 pièces
La page de coupe		Maximum de 0,76 mm
Le service		Acceptez OEM, ODM
Options de poche personnalisées		Disponible

Applications

Les plateaux JEDEC offrent une protection complète des puces tout au long des processus de fabrication et de transport des semi-conducteurs.Ils sont très adaptés aux dispositifs semi-conducteurs sensibles aux ESD utilisés dans des environnements de salle blanche stricts.

Les plateaux JEDEC sont largement utilisés pour le traitement des emballages au niveau des plaquettes, les opérations de traitement des puces en salle blanche et la production quotidienne dans les usines de fabrication de semi-conducteurs.

Emballages au niveau des gaufres

Génération de particules ultra faibles
Compatibilité au niveau des plaquettes de salle blanche
Protection antistatique ESD stable
Conception de poche à cavité personnalisée
Protection des puces hautement fiable

Emballage et expédition/ Services

Les plateaux JEDEC Matrix sont emballés dans des matériaux anti-statiques durables avec des inserts d'empilement et d'amortissement sécurisés.Tous les envois sont suivis et traités par des transporteurs de confiance pour une livraison fiable dans le monde entier.

À propos de nous:
Hiner-pack® a été fondée en 2013. C'est une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente d'emballages et de tests IC,ainsi qu'un procédé de fabrication de plaquettes semi-conductives dans une manutention automatisée, le transport et le transport pour fournir aux clients des services clés en main.

Pourquoi nous choisir?

Une riche expérience dansJEDEC / IC / plateaux pour emballage de gaufres
Capacité de conception interne de moules
Développement rapide de prototypes
Processus de contrôle qualité strict
Fourniture stable pour les clients mondiaux de semi-conducteurs

Les étiquettes:

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux spécialisés JEDEC IC pour l'emballage au niveau des plaquettes et la protection des circuits intégrés propres

Plateaux spécialisés JEDEC IC pour l'emballage au niveau des plaquettes et la protection des circuits intégrés propres

Bac JEDEC pour oble pour salle blanche

Plateau JEDEC pour emballage de circuits intégrés

bac d'encapsulation au niveau de l'ob

Plateau d'IC esd

Plateau composant d'ESD de DRACHME

Plateaux d'expédition d'ESD

Plateaux de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC pour les composants micro

Les plateaux de JEDEC IC de preuve de chaleur d'OIN 9001 protègent la norme de PPE MPPO d'ESD de puce

Taille régulière Plateaux de transport antistatiques colorés Thermostable pour le composant IC

Components électroniques

Équipement PPE MPPO plateau JEDEC standard antistatique évitant le ramassage manuel