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Maison / Produits / Plateaux de JEDEC IC /

Custom JEDEC Tray with High Precision and Reusable Design for IC and Semiconductor Packaging

Custom JEDEC Tray with High Precision and Reusable Design for IC and Semiconductor Packaging

Custom JEDEC Tray with High Precision and Reusable Design for IC and Semiconductor Packaging

Nom De Marque: Hiner-pack
Numéro De Modèle: HN24223
Nombre De Pièces: 500 pièces
Prix: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Conditions De Paiement: T/T
Capacité à Fournir: 2000 pièces/jour
Informations détaillées
Description du produit
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité
Couleur:
Généralement noir ou gris foncé pour la protection ESD
Assurance qualité:
Garantie de livraison, qualité fiable
Taille de la cavité:
3x3x0,92 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Type de moisissure:
Injection
Réutilisable:
Oui
Forme du plateau:
Rectangulaire
Classe propre:
Nettoyage général et ultrasonique
Type de circuit intégré:
Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.
Niveau d'emballage:
Forfait Transport
Platitude:
Moins de 0,76 mm
Capacité:
14x35 = 490 pièces
Détails d'emballage:
carton, palette
Capacité d'approvisionnement:
2000 pièces/jour
Mettre en évidence:

Custom JEDEC IC trays

,

JEDEC Tray for MEMS

,

SiP compatible JEDEC trays

Description du produit
Custom JEDEC Tray Manufacturer for IC / SiP / MEMS 
We provide custom JEDEC tray solutions for advanced semiconductor packaging, including SiP, MEMS and complex IC modules.
Key Features/ Benefits 
  • Full customization based on chip drawing
  • High precision cavity for complex IC structures
  • Multiple material options (PEI / MPPO / PPE)
  • Fast mold development
Specifications
Brand Hiner-pack
Model  HN24223
Material  MPPO
Package Type JEDEC
Color Black
Resistance 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size 322.6×135.9×7.62 mm
Cavity Size 3x3x0.92 mm
Matrix QTY 14x35=490 PCS
Warpage MAX 0.76mm
Service Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options Available
Applications
JEDEC trays are widely used for IC protection during manufacturing and transport, especially for ESD-sensitive devices
  • SiP packaging
  • MEMS devices
  • Advanced semiconductor modules
Packaging & Shipping/ Services
JEDEC Matrix Trays are packaged in durable, anti-static materials with secure stacking and cushioning inserts. Customized packaging solutions are available upon request. All shipments are tracked and handled by trusted carriers for reliable worldwide delivery.
About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

  • Rich experience in JEDEC / IC / waffle pack trays
  • In-house mold design capability
  • Fast prototype development
  • Professional engineering team
  • Stable supply for global semiconductor customers
Les étiquettes: 

Plateau d'IC esd  

Plateau composant d'ESD de DRACHME  

Plateaux d'expédition d'ESD

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