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Maison / Produits / Plateaux de JEDEC IC /

180°C High Temp JEDEC Tray with ESD Protection for Semiconductor IC Packaging

180°C High Temp JEDEC Tray with ESD Protection for Semiconductor IC Packaging

180°C High Temp JEDEC Tray with ESD Protection for Semiconductor IC Packaging

Nom De Marque: Hiner-pack
Numéro De Modèle: HN24220
Nombre De Pièces: 500 pièces
Prix: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Conditions De Paiement: T/T
Capacité à Fournir: 2000 pièces/jour
Informations détaillées
Description du produit
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité
Couleur:
Généralement noir ou gris foncé pour la protection ESD
Assurance qualité:
Garantie de livraison, qualité fiable
Taille de la cavité:
4x5x1,6mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Type de moisissure:
Injection
Réutilisable:
Oui
Forme du plateau:
Rectangulaire
Classe propre:
Nettoyage général et ultrasonique
Type de circuit intégré:
Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.
Niveau d'emballage:
Forfait Transport
Platitude:
Moins de 0,76 mm
Capacité:
13x28 = 364 pièces
Détails d'emballage:
carton, palette
Capacité d'approvisionnement:
2000 pièces/jour
Mettre en évidence:

180°C high temp JEDEC tray

,

ESD protection JEDEC IC tray

,

semiconductor packaging JEDEC tray

Description du produit
High Temp ESD JEDEC Tray for AI Chips Packaging
This JEDEC tray is specially designed for high temperature semiconductor processes, such as baking, burn-in, and AI chip packaging.
It ensures dimensional stability and precise positioning during automated handling.
Key Features/ Benefits 
  • Up to 180°C high temperature resistant (PEI material)
  • Stable ESD protection (1E4–1E11 Ω)
  • Compatible with ASM / Advantest / YAMAHA machines
  • Free design within 24 hours
  • JEDEC standard footprint
Specifications
Brand Hiner-pack
Model  HN24220
Material  MPPO
Package Type JEDEC
Color Black
Resistance 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size 322.6×135.9×7.62 mm
Cavity Size 4x5x1.6 mm
Matrix QTY 13x28=364 PCS
Warpage MAX 0.76mm
Service Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options Available
Applications
These trays are ideal for electronics manufacturing, assembly lines, cleanroom environments, and automated handling systems. Their versatility extends to acrylic tray displays and inventory management applications.
  • AI chips / GPU / ASIC
  • BGA / QFN / IC packaging
  • Burn-in & baking process
  • Production line buffering
Packaging & Shipping/ Services
JEDEC Matrix Trays are packaged in durable, anti-static materials with secure stacking and cushioning inserts. Customized packaging solutions are available upon request. All shipments are tracked and handled by trusted carriers for reliable worldwide delivery.
About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

  • 10+ years semiconductor packaging experience
  • In-house mold design capability
  • OEM & ODM customization supported
  • Consistent quality and stable supply
  • Daily capacity: 2000+ pcs
Les étiquettes: 

Plateau d'IC esd  

Plateau composant d'ESD de DRACHME  

Plateaux d'expédition d'ESD

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